[发明专利]扁平线圈、其制造方法和电子设备

说明书

公开了一种扁平线圈(311)、其制造方法和电子设备。所述制造方法包括：将金属箔层压物(301)卷到载体辊(304)上以形成箔棒(308)，其中，金属箔层压物(301)包括至少一层金属箔(302)；从载体辊(304)滑出箔棒(308)；将箔棒(308)切成薄盘(309)；且处理薄盘(309)以形成至少一个扁平线圈(311)。根据本申请，提出了一种用于扁平线圈(311)的新的技术方案。

技术领域

本发明涉及形成线圈的技术领域，更特别地涉及制造扁平线圈的方法、扁平线圈和电子设备。

背景技术

最近，无线充电应用变得越来越吸引人。一些领导性智能手机供应商已经在他们的智能手机中采用无线充电单元。诸如可穿戴设备、手持设备、电脑等的其他电子设备也开始采用无线充电单元。概括而言，无线充电单元包括至少一个扁平线圈。期望的是扁平线圈在合理的低成本下具有高品质和/或高效。

在现有技术中，存在制造扁平线圈的两种方法。

一种方法是铜(Cu)线缠绕方法。图1示出Cu线的线圈。如图1所示，扁平线圈12通过缠绕Cu线形成。扁平线圈12经由粘合剂带13布置在铁氧体片14上。磁芯11被设置到扁平线圈12。由于通过缠绕Cu线形成扁平线圈，扁平线圈的产量相对低且扁平线圈的成本相对高。而且，Cu线的形状和直径受限。所以，难以执行设计优化。

另一方法是例如通过在PCB(印刷电路板)、FPCB(柔性印刷电路板)或陶瓷基底上光刻、Cu蚀刻或喷镀而将扁平线圈形成在印刷电路板上。图2示出PCB中的扁平线圈的示意图。如图2所示，线圈阵列22形成在接口表面21和屏蔽层23之间。这种方法可能遭受制造成本问题。而且，通过这种方法制造的扁平线圈通常具有退化的性能。例如，这种扁平线圈具有高阻抗、低品质因数且低效。

因此，在本领域中需要的是提出用于制造扁平线圈的新的解决方案，以处理在现有技术中的问题中的至少其一。

发明内容

本发明的一个目的是提供用于扁平线圈的新的技术解决方案。

根据本发明的第一方面，提供制造扁平线圈的方法，包括：将金属箔层压物卷到载体辊上以形成箔棒，其中，金属箔层压物包括至少一层金属箔；从载体辊滑出箔棒；将箔棒切成薄盘；且处理薄盘以形成至少一个扁平线圈。

替换地或可选地，载体辊具有起始槽缝，且金属箔层压物的一端插入且固定在起始槽缝中。

替换地或可选地，在金属箔层压物卷起期间挤压辊以受控挤压力经由金属箔层压物挤压载体辊。

替换地或可选地，金属箔层压物包括至少两层金属箔。

替换地或可选地，处理薄盘还包括：将薄盘研磨到预设厚度；以钝化层涂覆薄盘；且形成薄盘的端子。

替换地或可选地，金属箔是Cu箔。

替换地或可选地，通过利用刀片切割、线切割和线电火花加工中的至少其一切箔棒。

替换地或可选地，金属箔包含具有粘合剂的绝缘层。

根据本发明的第二方面，提供通过利用根据本申请的任何实施例的制造扁平线圈的方法来制造的扁平线圈。

根据本发明的第三方面，提供包括无线充电单元的电子设备，所述无线充电单元包括根据本申请的任何实施例的至少一个扁平线圈。

根据本申请的一实施例，提出用于制造扁平线圈的新的解决方案。所述解决方案可以降低制造成本和/或提供相对高的性能。

通过以下参考附图对根据本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其他特征及其优点将变得清楚。

附图说明