[发明专利]覆铜层叠板的制造方法

说明书

本发明提供一种即使使用低介电常数的热塑性树脂也能够以较高的密合力将铜箔和树脂接合的覆铜层叠板的制造方法。该方法的特征在于，包括以下工序：准备在至少一侧具有粗糙化处理表面的粗糙化处理铜箔，该粗糙化处理表面具有由含有氧化铜和氧化亚铜的针状结晶构成的微细凹凸；以及在粗糙化处理铜箔的粗糙化处理表面粘贴片状的热塑性树脂而得到覆铜层叠板。在将要粘贴热塑性树脂时，粗糙化处理表面的根据连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化铜厚度为1nm～20nm、且根据连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化亚铜厚度为15nm～70nm。

技术领域

本发明涉及一种覆铜层叠板的制造方法。

背景技术

作为适用于形成细间距电路的印刷电路板铜箔，提案有一种粗糙化处理铜箔，其具有经过氧化处理和还原处理(以下，有时统称为氧化还原处理)而形成的微细凹凸来作为粗糙化处理表面。

例如，在专利文献1(国际公开第2014/126193号)中公开有一种表面处理铜箔，该表面处理铜箔在表面具有粗糙化处理层，该粗糙化处理层是由最大长度在500nm以下的包括铜复合化合物的针状的微细凹凸形成的。另外，在专利文献2(国际公开第2015/040998号)中公开有一种铜箔，该铜箔在至少一面具有粗糙化处理层，该粗糙化处理层具有由包括铜复合化合物且最大长度在500nm以下的尺寸的针状的凸状部形成的微细凹凸，且在该粗糙化处理层的表面具有硅烷偶联剂处理层。根据这些文献中的粗糙化处理铜箔，能够利用由粗糙化处理层的微细凹凸产生的锚固效果得到与绝缘树脂基材之间的良好的密合性，并且，能够形成具有良好的蚀刻因子的细间距电路。专利文献1、2所公开的具有微细凹凸的粗糙化处理层均通过在进行碱脱脂等预处理之后经过氧化还原处理而形成。这样形成的微细凹凸具有由铜复合化合物的针状结晶构成的特有的形状，具有该微细凹凸的粗糙化处理表面一般比通过附着微细铜粒而形成的粗糙化处理表面、通过蚀刻赋予凹凸而成的粗糙化处理表面微细。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/126193号

专利文献2：国际公开第2015/040998号

发明内容

发明要解决的问题

然而，随着近年的便携式电子设备等的高功能化，为了高速处理大量的信息而逐渐推进信号的高频化，并谋求适用于高频用途的印刷电路板。对于这样的高频用印刷电路板而言，为了能够不使品质降低地传输高频信号，期望降低传输损耗。印刷电路板包括被加工成布线图案的铜箔和绝缘树脂基材，传输损耗主要包括由铜箔引起的导体损耗和由绝缘树脂基材引起的介质损耗。因而，为了降低由绝缘树脂基材引起的介质损耗，若能够使用低介电常数的热塑性树脂，则非常理想。然而，与热固化树脂不同，以聚四氟乙烯(PTFE)等氟树脂、液晶聚合物(LCP)树脂为代表的低介电常数的热塑性树脂的化学活性较低，因而与铜箔之间的密合力较低。因此，为了使用热塑性树脂和铜箔制作覆铜层叠板，对要与热塑性树脂接合的铜箔的表面实施使其具有一定程度上较大的表面粗糙度的粗糙化处理，从而提高与树脂之间的密合性。然而，从降低导体损耗的观点来看，期望表面平滑的铜箔，因此，期望在使用低粗糙度的铜箔的同时实现提高铜箔与热塑性树脂之间的密合性的方法。

本发明人此次得到了以下的见解：在具有包括由针状结晶构成的微细凹凸在内的粗糙化处理表面的粗糙化处理铜箔的情况下，通过将根据连续电化学还原分析(SERA)以厚度换算而确定的氧化铜的量和氧化亚铜的量分别控制在预定的范围内，能够实现相对于低介电常数的热塑性树脂的较高的密合性。其结果，得到了以下的见解：即使使用低介电常数的热塑性树脂，也能够制造铜箔和树脂以较高的密合力接合而成的覆铜层叠板。

因而，本发明的目的在于：即使使用低介电常数的热塑性树脂，也能够制造铜箔和树脂以较高的密合力接合而成的覆铜层叠板。