[发明专利]溅射阴极、溅射装置和成膜体的制造方法

权利要求书

1.一种溅射装置，其特征在于，

具有溅射阴极和阳极，所述溅射阴极具有溅射靶，所述溅射靶具有横截面形状具有相互相对的一对长边部的管状的形状且侵蚀面朝向内侧，所述阳极以露出所述溅射靶的侵蚀面的方式设置，

在由所述溅射靶包围的空间的上方，使具有宽度比所述溅射靶的所述长边部窄的成膜区域的被成膜体相对于所述溅射靶沿横切所述溅射靶的所述长边部的方向以恒定速度移动，同时进行放电使得产生沿着所述溅射靶的内表面环绕的等离子体，利用由溅射气体产生的等离子体中的离子使所述溅射靶的所述长边部的内表面进行溅射，由此在所述被成膜体的所述成膜区域进行成膜。

2.如权利要求1所述的溅射装置，其特征在于，以能够在所述溅射靶的所述一对长边部之间的空间的中央部设置屏蔽板的方式构成。

3.如权利要求1或2所述的溅射装置，其特征在于，

具有卷绕以卷对卷方式进行成膜的被成膜体的成膜辊，

所述成膜辊至少在有效部具有内置有流路的包含铜、铜合金、铝或铝合金的圆筒部。

4.如权利要求3所述的溅射装置，其特征在于，所述圆筒部包含无氧铜。

5.如权利要求3所述的溅射装置，其特征在于，在所述圆筒部的至少外周面形成有涂布层，所述涂布层包含硬度比构成所述圆筒部的所述铜、铜合金、铝或铝合金高的材料。

6.如权利要求4所述的溅射装置，其特征在于，在所述圆筒部的至少外周面形成有涂布层，所述涂布层包含硬度比构成所述圆筒部的所述铜、铜合金、铝或铝合金高的材料。

7.如权利要求3所述的溅射装置，其特征在于，所述流路具有下述形状：具有沿所述圆筒部的圆周方向以直线状延伸的部分和折回部的以锯齿状弯折的形状，或者具有沿与所述圆筒部的中心轴平行的方向延伸的部分和折回部的以锯齿状弯折的形状。

8.如权利要求4所述的溅射装置，其特征在于，所述流路具有下述形状：具有沿所述圆筒部的圆周方向以直线状延伸的部分和折回部的以锯齿状弯折的形状，或者具有沿与所述圆筒部的中心轴平行的方向延伸的部分和折回部的以锯齿状弯折的形状。

9.如权利要求5所述的溅射装置，其特征在于，所述流路具有下述形状：具有沿所述圆筒部的圆周方向以直线状延伸的部分和折回部的以锯齿状弯折的形状，或者具有沿与所述圆筒部的中心轴平行的方向延伸的部分和折回部的以锯齿状弯折的形状。

10.如权利要求6所述的溅射装置，其特征在于，所述流路具有下述形状：具有沿所述圆筒部的圆周方向以直线状延伸的部分和折回部的以锯齿状弯折的形状，或者具有沿与所述圆筒部的中心轴平行的方向延伸的部分和折回部的以锯齿状弯折的形状。

11.如权利要求7～10中任一项所述的溅射装置，其特征在于，

所述圆筒部包含第一平板和第二平板，所述第一平板在一个主面上设置有槽且具有与将所述圆筒部展开成平面时的平面形状相同的长方形或正方形的平面形状，所述槽包含具有与将所述圆筒部展开成平面时的所述流路相同的平面形状的下部槽和具有与该下部槽相似的平面形状且比所述下部槽大的上部槽，所述第二平板嵌入所述第一平板的所述槽的所述上部槽中，

所述圆筒部包含以下述方式得到的结构：将通过摩擦搅拌接合将所述第一平板与所述第二平板的边界部接合而得到的具有长方形或正方形的平面形状的平板沿与其一边平行的方向弄圆成圆筒状，并将该弄圆后的板的一端与另一端接合。

12.如权利要求11所述的溅射装置，其特征在于，在所述下部槽的内部设置有用于支撑嵌入所述第一平板的所述槽的所述上部槽中的所述第二平板的支柱，在该状态下将所述平板弄圆成圆筒状。