[实用新型]一种LED灯条有效
申请号: | 201721928983.0 | 申请日: | 2017-12-30 |
公开(公告)号: | CN208846144U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 李益民 | 申请(专利权)人: | 惠州中益照明科技有限公司 |
主分类号: | F21S4/24 | 分类号: | F21S4/24;F21V29/76;F21V7/05;F21V5/04;F21V31/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 | 代理人: | 周后俊 |
地址: | 516000 广东省惠州市惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热鳍片 散热 基板 安装框架 逐渐降低 长条状 反光板 底架 灯具技术领域 本实用新型 基板顶 | ||
本实用新型涉及灯具技术领域,尤其涉及一种LED灯条,包括安装框架、设于安装框架上的基板以及设于基板上的多个LED芯片组件,LED芯片组件沿直线均匀设于基板顶面的中部,基板的底面上设有散热鳍片,散热鳍片呈长条状,散热鳍片的高度由中间至两侧逐渐降低;安装框架包括底架以及设于底架上的反光板,反光板设于基板的一侧。散热鳍片的作用是增大散热面积,加快散热速率;散热鳍片呈长条状,散热鳍片的高度由中间至两侧逐渐降低,因此,排列在中间的散热鳍片的散热面积更大,使散热速率更快。
技术领域
本实用新型涉及灯具技术领域,尤其涉及一种LED灯条。
背景技术
LED灯条具有节能、低碳、长寿、显色性好、响应速度快的优点,因此,LED灯条的应用越来越广泛。LED灯条上封装有多个LED芯片,多个LED芯片工作时会产生大量的热。对于单个LED芯片而言,如果热量集中在尺寸很小的芯片内而不能有效地散出,则会导致芯片的温度升高,引起热应力的非均匀分布,芯片发光效率和荧光粉激射效率下降。LED灯的PN结温度为25℃时发光效率为100%,45℃时约为96%,65℃时约为92%,而一旦超过75℃,LED的发光效率快速下降。当多个LED芯片同时工作发热时,散热问题更为严重。传统的LED灯条的散热效果并不理想,对LED芯片工作时的性能和LED芯片的使用寿命造成影响。
因此,亟需提供一种LED灯条,以解决现有技术的不足。
实用新型内容
本实用新型目的在于,针对现有技术不足而提供的一种LED灯条。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案如下:
一种LED灯条,包括安装框架、设于所述安装框架上的基板以及设于所述基板上的多个LED芯片组件,所述LED芯片组件沿直线均匀设于所述基板顶面的中部,所述基板的底面上设有散热鳍片,所述散热鳍片呈长条状,所述散热鳍片的高度由中间至两侧逐渐降低;所述安装框架包括底架以及设于所述底架上的反光板,所述反光板设于所述基板的一侧。
较优地,所述基板包括由下至上依次叠合设置的散热基层、绝缘导热层和电路层,所述LED芯片组件封装于所述电路层上。
较优地,所述基板上还设有与所述LED芯片组件电连接的焊接点,所述焊接点上设有与其连接的防水接头,所述焊接点上设有防水胶层。
较优地,所述LED芯片组件包括至少两个并联连接的LED芯片。
较优地,所述基板上还固设有透镜,所述透镜设于所述LED芯片组件上方。
较优地,所述底架的横截面呈三角形,所述基板设于所述底架的顶部,所述反光板垂直于所述基板。
较优地,相邻的两片所述散热鳍片之间的间距为2mm~4mm。
本实用新型的有益效果为:该LED灯条包括安装框架、设于安装框架上的基板以及设于基板上的多个LED芯片组件,LED芯片组件沿直线均匀设于基板顶面的中部,LED芯片组件工作时产生的热量聚集在基板的中部,基板的底面上设有散热鳍片,散热鳍片的作用是增大散热面积,加快散热速率;散热鳍片呈长条状,散热鳍片的高度由中间至两侧逐渐降低,因此,排列在中间的散热鳍片的散热面积更大,使散热速率更快;安装框架包括底架以及设于底架上的反光板,反光板设于基板的一侧,反光板的作用是反射LED芯片组件发出的光线,起到聚光和增强亮度的作用,同时,反光板还起到增大散热面积,增强散热效果的作用。
附图说明
图1为本实用新型的一种LED灯条的主视图;
图2为本实用新型的一种LED灯条的左视图;
图3为本实用新型中的基板的结构示意图。
具体实施方式
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