[实用新型]一种特殊盲孔的PCB板

说明书

本实用新型公开了一种特殊盲孔的PCB板，包括内层芯板、PP层和外层线路层，该外层线路层由复合金属层蚀刻而成，该复合金属层由层压金属层和化学金属层构成，当层压金属层层压于两个PP层外表面时，所述内层芯板、两个PP层、两个层压金属层贯穿有若干个阶梯通孔，该阶梯通孔由导电通孔和与导电通孔相连通的非导电通孔构成，该导电通孔金属化使其中的一个层压金属层、内层芯板导电，该非导电通孔使另外的一个层压金属层和内层芯板不导电；该阶梯通孔穿设有绝缘孔塞，所述化学金属层覆盖于层压金属层和绝缘孔塞的外表面。该特殊盲孔的PCB板解决了因盲孔和通孔制作导致的外层多次电镀造成铜厚不均匀、外层细线路难以制作的问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB板产品技术领域，具体地说涉及一种特殊盲孔的PCB板。

背景技术

对于普通多层盲孔板，采用由外及内的盲孔制作方式，先将最外层盲孔制作好，再通过层压芯板或者铜箔制作下一组盲孔，即将所需盲的层次层压到一起后，然后通过机械钻孔，做成普通的板件之后，再将这些普通的板件层压在一起，形成所需要的多层盲孔板。

盲埋孔板件由于有盲孔和通孔的原因，需要多次电镀，电镀存在均匀性问题，多次电镀铜厚不均匀不利于细线路的制作，尤其在高频板和阻抗板的控制，对于铜厚和线宽要求严格，一般很难满足要求。本发明主要解决了外层多次电镀造成的外层铜厚难以控制的问题，给细线路的制作提供条件。带特殊的盲孔的PCB就是在这样的一个环境下应用而生的。

发明内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的缺陷，提供一种特殊盲孔的PCB板，旨在解决因盲孔和通孔制作导致的外层多次电镀造成铜厚不均匀，外层细线路难以制作的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种特殊盲孔的PCB板，包括蚀刻的内层芯板、层压于该内层芯板上下表面的PP层和设置于两个PP层外表面的外层线路层，该外层线路层由复合金属层蚀刻而成，该复合金属层由层压于两个PP层外表面的层压金属层和化学沉铜或电镀于两个层压金属层外表面的化学金属层构成，当层压金属层层压于两个PP层外表面时，所述内层芯板、两个PP层、两个层压金属层贯穿有若干个阶梯通孔，该阶梯通孔由导电通孔和与导电通孔相连通的非导电通孔构成，该导电通孔金属化使其中的一个层压金属层、内层芯板导电，该非导电通孔使另外的一个层压金属层和内层芯板不导电；该阶梯通孔穿设有绝缘孔塞，所述化学金属层覆盖于层压金属层和绝缘孔塞的外表面。

作为对上述技术方案的改进，所述绝缘孔塞的两个外端表面与层压金属层的外表面平齐。

作为对上述技术方案的改进，所述绝缘孔塞为树脂塞。

作为对上述技术方案的改进，所述阶梯孔为二级阶梯孔结构，该阶梯孔由一大一小两个孔构成，该小孔为导电通孔，该大孔为非导电孔；所述绝缘孔塞相应为两级结构，由一大一小的两个圆柱体组成。

作为对上述技术方案的改进，所述内层芯板由基板和覆盖于基板上下表面的导电箔层构成。

作为对上述技术方案的改进，所述导电箔层、层压金属层、化学金属层为铜材料层。

与现有技术相比，本实用新型具有的优点和积极效果是：

本实用新型的特殊盲孔的PCB板，通过将盲孔变成通孔设计，再通过控深二次钻的方式将其他层次PTH孔内多余的孔铜钻除，然后通过树脂塞孔将盲孔塞满，避免盲孔与其他层连接导致短路，最终来实现客户所需要的电气性能连接。