[实用新型]一种半自动晶体管沾锡机

说明书

本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种半自动晶体管沾锡机，包括沾锡槽、废锡存储盒、工作台面、活动支架、凹槽架和气缸其特征在于，所述工作台面中心焊接有低于工作台面的沾锡槽及位于焊锡槽侧面的废锡存储盒，所述焊锡槽上方设有活动支架，所述活动支架安装在工作台面上，且能够上下浮动，所述活动支架下方焊接有凹槽架，上方设有气缸，所述气缸安装在气缸支架上，所述气缸支架焊接在工作台面上，且气缸伸缩杆穿通气缸支架与活动支架的中心位置焊接；本实用新型采用气缸配合光杆和光杆轴套的方式，使沾锡更加平稳，被沾锡器件管脚的沾锡高度一致性高，质量稳定可靠，大大提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及一种半自动晶体管沾锡机，适用于F-2、TO-3等金属封装系列的大功率晶体管的引脚沾锡，属于半导体封装技术领域。

背景技术

功率三极管的封装外型有多种，包括环氧树脂封装的塑封管，金属管座、铜块封装的金封产品。塑封封装的产品通过电镀锡解决了产品的易焊性，而金属封装的产品易焊性问题一直困扰着封测厂家，金属封装器件解决易焊性的方法，最早采用整体面积电镀锡来解决易焊性问题，但因器件整体面积大，造成锡浪费多，器件外观极易出现黑色斑点，管座漏气，漏液等大量的不合格品，近年来，许多封测厂家采用了超声波沾锡的方法，即将单只产品拿在手上，先在器件脚上沾免清洗助焊剂后进行沾锡，这样操作效率非常低下，且产品极易被高温飞溅的洗液和助焊剂沾污，导致大量外观不良的产品，手工控制产品与锡液的高度会使引脚沾锡的深度无法精准控制，导致产品沾锡位置高低不一，放入锡槽的时间也无法准确控制。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种半自动晶体管沾锡机，本实用新型与传统方法相比，速度是传统方法的10倍；且管脚沾锡高度、时间均可控，提高了金属封装产品引脚的沾锡质量，达到了操作简单、方便，流畅目的，大大提高了生产效率，解决了产品外观不良，同时改善了金属封装产品引脚的易焊性，一致性，稳定性。

为实现以上技术目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半自动晶体管沾锡机，包括沾锡槽、废锡存储盒、工作台面、活动支架、凹槽架和气缸其特征在于，所述工作台面中心焊接有低于工作台面的沾锡槽及位于焊锡槽侧面的废锡存储盒，所述焊锡槽上方设有活动支架，所述活动支架安装在工作台面上，且能够上下浮动，所述活动支架下方焊接有凹槽架，上方设有气缸，所述气缸安装在气缸支架上，所述气缸支架焊接在工作台面上，且气缸伸缩杆穿通气缸支架与活动支架的中心位置焊接。

进一步地，还包括沾锡夹具板，所述沾锡夹具板与活动支架下方的凹槽架配合插入，所述沾锡夹具板中心设有用于插装被沾锡器件的槽体，所述沾锡夹具板下方两侧焊接有沾锡板手柄。

进一步地，所述槽体底部为耐高温云母板，所述耐高温云母板上阵列排布有若干组用于插装被沾锡器件管脚的插脚孔。

进一步地，所述工作台面的四角固定有圆柱型光杆，所述活动支架的四角穿过四根圆柱型光杆，所述圆柱型光杆外圈还套有光杆轴套。

进一步地，所述活动支架的四角下方还焊接有定位柱，且定位柱的高度可调。

进一步地，还包括排烟罩，所述排烟罩安装在工作台面的上方。

从以上描述可以看出，本实用新型的技术效果在于：

1）与现有的超声手动沾锡方法相比，本实用新型沾锡速度是其10倍以上，大大提高了生产效率；

2）本实用新型采用气缸配合光杆和光杆轴套的方式，使沾锡更加平稳，被沾锡器件管脚的沾锡高度一致性高，质量稳定可靠；

3）本实用新型通过调节定位柱高度的方式来控制器件管脚的沾锡高度，调节方式简单方便；

4）本实用新型采用塑料薄膜隔离在夹具与金属产品的中间夹层，从而解决因助焊剂飞溅导致的产品沾污问题。

附图说明