[实用新型]一种螺母自动焊接装置有效

专利信息
申请号: 201721924880.7 申请日: 2017-12-31
公开(公告)号: CN207771078U 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 葛杨波;宋晓华 申请(专利权)人: 上海维衡精密电子股份有限公司;昆山维开安电子科技有限公司
主分类号: B23K11/00 分类号: B23K11/00;B23K11/36
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 刘计成
地址: 201100 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 焊接支撑架 焊接机构 电极 载带 螺母 自动焊接装置 下电极 输送带 输送机构 振动导轨 控制器 振动盘 通孔 本实用新型 控制器控制 输送带位置 产品位置 电极位置 驱动气缸 生产节拍 生产效率 条状凸起 位置相对 平行度 焊接 偏离 保证
【权利要求书】:

1.一种螺母自动焊接装置,其特征在于,其包括:

振动盘,所述振动盘与振动导轨连接;

载带输送机构,所述载带输送机构包括输送带,所述载带输送带上设有条状凸起;

焊接机构,所述焊接机构包括上电极、下电极及焊接支撑架,所述上电极与所述下电极位置相对,所述上电极与一驱动气缸连接,所述焊接支撑架位于所述上电极与下电极之间,所述焊接支撑架上设有通孔,所述通孔与所述上电极位置相对,所述焊接支撑架与所述振动导轨、载带输送带位置相对应,

控制器,所述控制器与所述焊接机构连接,所述控制器控制所述焊接机构动作。

2.根据权利要求1所述的螺母自动焊接装置,其特征在于:所述上电极与一位移检测装置连接,所述位移检测装置用于检测所述上电极的位移大小。

3.根据权利要求2所述的螺母自动焊接装置,其特征在于:所述载带输送带的上方还设有一CCD相机。

4.据权利要求2所述的螺母自动焊接装置,其特征在于:所述位移检测装置、CCD相机均与所述控制器连接,所述控制器还与声光报警装置连接。

5.根据权利要求1所述的螺母自动焊接装置,其特征在于:所述焊接机构的出料端还设有一冷却装置,所述冷却装置包括水箱、水泵、喷头,所述水泵位于所述水箱内,所述水泵通过水管与所述喷头连接。

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