[实用新型]贴片式薄膜电容器

说明书

本实用新型涉及一种贴片式薄膜电容器，包括：电容芯子11、喷金层12及锡层13，所述喷金层12位于所述电容芯子11两端，所述锡层13位于所述喷金层12表面，所述喷金层12沿所述电容芯子11厚度方向形成突起结构14。本实用新型提供的贴片式薄膜电容器，通过在通过在贴片式薄膜电容器的电容芯子沿厚度方向形成喷金层突起结构，可以有效的解决贴片式薄膜电容器因切片毛刺或者杂质引起的焊接不良问题；此外，该方案结构简单，可行性高，且易于实现批量化生产。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，特别涉及一种贴片式薄膜电容器。

背景技术

薄膜电容器具有耐压高、寿命长、低损耗等优点，被广泛用于电子设备中。

传统的薄膜电容通常采用直插式安装于电路板中，该方式的缺点在于薄膜电容器所占用的空间体积较大，且无法实现自动化安装。因此，在电子设备体积越来越小、自动化要求越来越高的情况下，直插式薄膜电容器已逐渐被淘汰，取而代之的是贴片式薄膜电容器。贴片式薄膜电容器没有引线的结构，且其采用回流焊的焊接方式进行焊接，因此有效的解决了直插式薄膜电容器存在的上述问题，目前越来越多地被应用于各种电子设备中。

但是，贴片式薄膜电容器容易受到端面毛刺或者其他杂质的影响，容易出现虚焊等焊接不良的情况，严重的影响了电子设备的质量。

实用新型内容

为解决现有技术存在的技术缺陷和不足，本实用新型提出一种贴片式薄膜电容器，通过在贴片式薄膜电容器的电容芯子沿厚度方向形成喷金层突起结构，可以有效的解决贴片式薄膜电容器因切片毛刺或者杂质引起的焊接不良问题。

具体的，本实用新型的一个实施例提供了一种贴片式薄膜电容器，该贴片式薄膜电容器10包括：电容芯子11、喷金层12及锡层13，所述喷金层12位于所述电容芯子11两端，所述锡层13位于所述喷金层12表面，所述喷金层12沿所述电容芯子11厚度方向形成突起结构14。

在本实用新型的一个实施例中，所述突起结构14的高度为0.3～0.5mm。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

1.本实用新型提供的贴片式薄膜电容器，通过在通过在贴片式薄膜电容器的电容芯子沿厚度方向形成喷金层突起结构，可以有效的解决贴片式薄膜电容器因切片毛刺或者杂质引起的焊接不良问题；

2.该方案工艺简单，可行性高，且易于实现批量化生产。

附图说明

下面将结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细的说明。

图1为本实用新型实施例提供的一种贴片式薄膜电容器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种电容芯子的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种有效层的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种金属化薄膜的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例一

请参见图1，图1为本实用新型实施例提供的一种贴片式薄膜电容器的结构示意图；该贴片式薄膜电容器10，包括：电容芯子11、喷金层12及锡层13，所述喷金层12位于所述电容芯子11两端，所述锡层13位于所述喷金层12表面，所述喷金层12沿所述电容芯子11厚度方向形成突起结构14。

为保证突起结构14的强度，所述突起结构14的高度应控制在0.3～0.5mm。进一步地，所述突起结构14的表面应光滑无异常突起，以增大其焊接面积。