[实用新型]底座有效
申请号: | 201721924529.8 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207990039U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 卢文明;蒋书雷;钟定国 | 申请(专利权)人: | 深圳利赢智能设备有限公司 |
主分类号: | F16M11/04 | 分类号: | F16M11/04;F16M11/08;F16M11/16 |
代理公司: | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人: | 王琴;蒋慧 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底座 智能设备 封装件 本实用新型 承载组件 连接件 承载 电子设备配件 可转动 转动 收容 穿过 便利 通信 | ||
1.一种底座,其用于承载智能设备,其特征在于:所述底座包括承载组件、封装件和连接件,所述承载组件用于承载智能设备,连接件的一端收容在封装件中且连接件相对于封装件可转动,相对的另一端穿过封装件与承载组件固定连接。
2.如权利要求1所述的底座,其特征在于:所述承载组件包括支撑件、承载盘和限位件,所述支撑件的两侧设置有第一定位孔,所述限位件一端限位在承载盘内,相对的另一端限位在第一定位孔,支撑件相对于承载盘可转动。
3.如权利要求2所述的底座,其特征在于:所述承载盘远离封装件的表面上设置有容纳槽,所述支撑件可收容在容纳槽中,所述承载盘靠近封装件的表面上开设有限位槽,所述限位件一端限位在限位槽中,所述承载盘开设有通孔,所述通孔与限位槽连通,所述支撑件设置有第一定位孔的部分可伸入通孔中与限位件连接。
4.如权利要求3所述的底座,其特征在于:所述承载盘和封装件两者相对的两个表面之一设置有凸起,另一者设置有卡槽,所述凸起与卡槽配合,且所述通孔穿过卡槽,所述凸起和卡槽均为圆环形或者弧形。
5.如权利要求3所述的底座,其特征在于:当所述支撑件收容在容纳槽中时,所述承载盘远离封装件的表面和所述支撑件远离封装件的表面相平齐。
6.如权利要求1所述的底座,其特征在于:所述承载盘上设置有第二定位孔,所述封装件上开设有限位孔,所述限位孔为沉孔,所述第二定位孔与限位孔的位置相对应,所述连接件的一端收容在限位孔中,另一端穿过限位孔并固定于第二定位孔中。
7.如权利要求6所述的底座,其特征在于:所述连接件包括定位件和套合件,所述定位件与套合件可拆卸式紧固连接,所述套合件收容在限位孔中,所述定位件穿过限位孔并与第二定位孔固定连接;或者所述连接件为一体成型制成,所述连接件的一端收容在限位孔中,另一端穿过限位孔并与第二定位孔紧固连接。
8.如权利要求3所述的底座,其特征在于:所述支撑件的厚度从远离第一定位孔的部位到靠近第一定位孔的部位是逐渐增加的或者所述容纳槽开设有缺口。
9.如权利要求3所述的底座,其特征在于:所述承载盘远离封装件的表面上还设置有多个通槽和/或多个凸棱,转动支撑件后,所述智能设备的部分抵靠在容纳槽或通槽或者凸棱上,一部分抵靠在支撑件上,不同的通槽或者凸棱提供不同的倾斜角度。
10.如权利要求1所述的底座,其特征在于:所述底座还包括防滑件,所述防滑件设置在封装件远离承载组件的表面上。
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