[实用新型]设备壳体及机顶盒

说明书

本实用新型公开一种设备壳体及机顶盒，所述设备壳体包括：上盖，设有第一卡扣件；下盖，与所述上盖相适配，设有与所述第一卡扣件适配的第二卡扣件，所述第一卡扣件与所述第二卡扣件卡合固定；散热部，设于所述上盖或所述下盖，所述散热部上设有用于分离所述第一卡扣件与所述第二卡扣件的拆机孔。本实用新型技术方案中，通过将拆机孔设置在散热部，在便于对壳体进行拆卸的同时，避免拆机孔直接设置在壳体的外观面，影响壳体的外观，从而保证壳体整体的完整性。

技术领域

本实用新型涉及壳体快拆技术领域，特别涉及一种设备壳体及机顶盒。

背景技术

随着快消费电子产品的普及，数字机顶盒、路由器等产品对于外观、结构的精品化要求越来越高，现行的产品通常为了使外观简约大方，越来越偏向于少螺钉(或无螺钉)化设计，采用扣位配合。现有市场上，壳体之间采用卡扣连接时，为了便于后期维修或返工，往往会在壳体上设置拆机孔位，由于设置便于拆机的拆机孔位，从而破坏了壳体外观的整体性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种设备壳体，旨在解决现有技术中拆机孔影响设备壳体外观整体性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种设备壳体，所述设备壳体包括：

上盖，设有第一卡扣件；

下盖，与所述上盖相适配，设有与所述第一卡扣件适配的第二卡扣件，所述第一卡扣件与所述第二卡扣件卡合固定；

散热部，设于所述上盖或所述下盖，所述散热部上设有用于分离所述第一卡扣件与所述第二卡扣件的拆机孔。

优选地，所述散热部包括若干格栅条，相邻两所述格栅条之间形成凹槽，所述拆机孔位于所述凹槽的底部。

优选地，所述拆机孔位于所述凹槽边缘且靠近所述格栅条的边缘。

优选地，所述上盖在与所述下盖配合处设有第一弧槽，所述下盖上设有与所述第一弧槽相适配的第二弧槽，所述第一弧槽与所述第二弧槽围合成所述拆机孔。

优选地，所述上盖包括底板和与所述底板相连的侧板，所述第一卡扣件装设于所述侧板上，所述下盖在与所述侧板相配合的位置处设有所述第二卡扣件，所述第一卡扣件和所述第二卡扣件中的至少一个为弹性件。

优选地，所述第一卡扣件为凸设于所述侧板上的卡块，所述第二卡扣件包括固定块以及装设于所述固定块上且与所述卡块相适配的槽孔。

优选地，所述拆机孔包括第一弧槽和与所述第一弧槽相适配的第二弧槽，所述拆机孔的轴线与侧板平行，所述第一弧槽设置于所述侧板上且与所述卡块相连，所述第二弧槽设置于所述固定块上且与所述槽孔相连通。

优选地，所述卡块的凸起高度在所述拆机孔的轴向且远离所述底板的方向呈渐缩设置。

本实用新型还提出一种机顶盒，所述机顶盒包括上述设备壳体。

本实用新型技术方案中，通过将拆机孔设置在散热部，在便于对壳体进行拆卸的同时，避免拆机孔设置在壳体的外表面，影响壳体的外观，从而保证壳体整体的完整性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型设备壳体的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型设备壳体的剖面结构示意图；

图3为图2中A处放大图；

图4为本实用新型设备壳体的组装结构示意图；