[实用新型]封测设备的编带轨道有效

专利信息
申请号: 201721922430.4 申请日: 2017-12-31
公开(公告)号: CN207698079U 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 张巍巍 申请(专利权)人: 江苏格朗瑞科技有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B65B41/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215123 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 烫板 轨道本体 真空盖板 半圆弧 锁紧 锁扣 载带 封测设备 轨道盖板 盖板 浮动板 入料口 编带 压板 压合 拆卸 本实用新型 拆装效率 定位槽卡 定位凸块 快速拆装 相关组件 自动定位 扣压 轨道 封合 清洁
【说明书】:

实用新型公开了一种封测设备的编带轨道,包括轨道本体、轨道盖板、真空盖板、入料口盖板、烫板、载带压板及浮动板,真空盖板与入料口盖板连接,轨道盖板及真空盖板通过设置在轨道本体上的锁扣进行压合锁紧;烫板、载带压板及浮动板通过设置在轨道本体上的锁扣进行压合锁紧;烫板通过底部设置的半圆弧定位凸块对应轨道本体上的半圆弧定位槽卡合定位。该实用新型采用半圆弧定位设计,能够实现烫板的自动定位,使载带封合后拉力更加稳定且在使用过程中烫板的安装或拆卸清洁也方便;通过锁扣压合锁紧,相关组件在安装、拆卸时只需打开或关闭锁扣即可实现快速拆装,极大提高了拆装效率。

技术领域

本实用新型涉及一种封测设备,特别涉及一种封测设备的编带轨道。

背景技术

转盘式测试打印编带一体机是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中,并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的站别工序的测试,通过极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向各道工序,对不合格品进行分类,合格品最后进入编带封装。

其中,封测设备的编带机构是用于将经过测试打印后的电子元件进行编带封装的机构,其编带导轨是编带机构的导料机构,对编带的规整性及稳定性具有至关重要的作用,而现有技术的编带导轨具有如下不足:

①烫板作为编带加热的核心元件,其针对不同规格的编带需要对烫板进行相应的更换,现有技术中的烫板是通过两个点定位安装在轨道本体上,其缺点是位置定位不够准,且安装、拆卸不方便,载盖带封合后的拉力波动相对较大;

②编带轨道其他部件由于都是通过螺丝一层一层的锁紧固定,且安装、拆卸时需要拧较多螺丝,第一步先更换入料导板组件中的真空槽、入料口盖板、轨道盖板、轨道,第二步再更换热封下模组件中的浮动板,第三步再更换后载带支撑单元中的后载带支撑板以完成对编带轨道的更换,所述更换过程相对复杂。

实用新型内容

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种封测设备的编带轨道,包括:

用于连接后载带支撑单元的轨道本体,以及设置在所述轨道本体上的入料导板组件及热封下模组件,所述轨道本体开设有载带槽以及对应所述热封下模组件的半圆弧定位槽,所述入料导板组件与热封下模组件通过连接板压紧连接;

所述入料导板组件包括对应所述载带槽上方的轨道盖板,对应所述轨道盖板上方的真空盖板,以及对应所述载带槽入口处的入料口盖板,所述真空盖板与入料口盖板连接,所述轨道盖板及真空盖板通过设置在所述轨道本体上的锁扣进行压合锁紧;

所述热封下模组件包括对应所述定位槽上方并具有载带槽的烫板,对应所述烫板上方的载带压板,以及对应所述载带压板上方的浮动板,所述烫板、载带压板及浮动板通过设置在所述轨道本体上的锁扣进行压合锁紧;所述烫板通过底部设置的半圆弧定位凸块对应所述轨道本体上的半圆弧定位槽卡合定位后,所述烫板的载带槽与所述轨道本体的载带槽对接形成整体的载带槽。

其中,所述轨道本体上设置有对应所述真空盖板的定位销,通过所述定位销将所述真空盖板定位在所述轨道本体上之后,再通过对应位置的锁扣将所述真空盖板及中间的轨道盖板压合锁紧在所述轨道本体上。

其中,所述连接板将对接的所述真空盖板及浮动板连接,并通过对应位置的锁扣将所述连接板压合锁紧。

通过上述技术方案,本实用新型具有如下优点:

①烫板与轨道本体的定位采用半圆弧设计,其优点是能够实现烫板在轨道本体上的自动定位,使载带封合后拉力更加稳定且在使用过程中烫板的安装或拆卸清洁也方便;

②所有组件与轨道本体的连接均通过自定位后使用锁扣压合锁紧,因而相关组件在安装、拆卸时只需打开或关闭锁扣即可实现快速拆装,极大提高了拆装效率。

附图说明

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