[实用新型]一种晶圆自动扩晶机

说明书

本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种晶圆自动扩晶机，包括压环气缸、气缸固定支架、压环气缸伸缩杆、压环盘、蓝膜固定架、扩晶圆盘、扩晶气缸伸缩杆、扩晶气缸和控制盒，其特征在于，所述压环气缸固定在气缸固定支架上，且压环气缸伸缩端穿过气缸固定支架与压环盘固定，所述气缸固定支架放置在控制盒上，所述控制盒内安装有扩晶气缸，所述扩晶气缸伸缩杆穿出控制盒的上盖与扩晶盘固定，所述控制盒上固定有蓝膜固定架，所述扩晶盘位于蓝膜固定架中心位置；本实用新型扩晶机操作简单、便捷、扩晶间距可控，自动扩晶机具有蓝膜加热功能、扩晶后芯片间距宽，解决芯片在自动装片机上难取片的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆自动扩晶机，属于半导体封装技术领域。

背景技术

社会飞速发展，人工成本不断高涨，自动化已经是所有企业高度关注的话题，在半导体封装技术领域中，全自动粘片机已经普及到各生产厂家，国内生产全自动粘片机的厂家也应运而生。但因国内的设备水平无法做到如国外的ASM 等生产的全自动粘片机的速度、精度、功能高度集成等要求，更重要的是进口设备价格非常昂贵，一台设备动辄也是上百万的投资，对于中小封装企业而言，成本太高，只能购买国内厂家生产的全自动粘片机。由于国内全自动粘片机的规模生产起步晚，软件和硬件的设计能力不足，设备的集成功能远远达不到进口设备的要求，无法实现晶圆的自动扩晶功能，而是采取先进行手动扩晶，然后用吹风机加热，最后用拉升的办法来进行晶圆扩晶，这种操作方法不仅效率低下，操作不小心导致芯片边缘绷边等问题，更重要的是晶圆在扩晶后，芯片不处于扩环的中央，芯片与芯片之间的间距宽窄不一，扩环放置在全自动粘片机上后，因扩环与晶圆边缘的距离不一致，往往导致漏识别芯片，撞顶针帽等问题。

本实用新型重点解决了以上生产问题，且本实用新型扩晶完全自动化，速度快且省力，芯片间距可调，扩晶后芯片间距一致，成为自动粘片机的重要关键辅助设备。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种操作简单、便捷、扩晶间距可控的适用于晶体管封装的晶体管自动扩晶机，该扩晶设备完全自动化，速度快且省力，芯片间距可调，扩晶后芯片间距一致，成为自动粘片机的重要关键辅助设备。

为实现以上技术目的，本实用新型采用的技术方案是：一种晶圆自动扩晶机，包括压环气缸、气缸固定支架、压环气缸伸缩杆、压环盘、蓝膜固定架、扩晶盘、扩晶气缸伸缩杆、扩晶气缸和控制盒，其特征在于，所述压环气缸固定在气缸固定支架上，且压环气缸伸缩杆穿过气缸固定支架与压环盘固定，所述气缸固定支架放置在控制盒上，所述控制盒内安装有扩晶气缸，所述扩晶气缸伸缩杆穿出控制盒的上盖与扩晶盘固定，所述控制盒上固定有蓝膜固定架，所述扩晶盘位于蓝膜固定架中心位置。

进一步地，控制盒的前面板上设有扩晶盘下降按钮、扩晶盘上升按钮、压环盘下降按钮、温控器、加热开关、电源开关、保险丝座，所述控制盒内设有中间继电器、两位五通单电控电磁阀、三位五通中封式双电控电磁阀和固态继电器；

所述加热开关与温控器的电源输入端连接，所述温控器的输出端与固态继电器连接，所述固态继电器的输出端与扩晶盘内的加热管电连接；所述电源开关的输入端连接有保险丝座，输出端分别与加热开关、单电控电磁阀、双电控电磁阀和中间继电器电连接；用来控制压环气缸的上下动作的单电控电磁阀与压环盘下降按钮电连接，用来控制扩晶气缸的上下动作的双电控电磁阀分为双电控电磁阀右线圈和双电控电磁阀左线圈，所述双电控电磁阀右线圈与扩晶盘下降按钮电连接，所述双电控电磁阀左线圈通过中间继电器常闭触点与扩晶盘上升按钮电连接，所述中间继电器与磁位置感应器电连接。

进一步地，所述磁位置感应器装在扩晶气缸上。

进一步地，在控制盒上，所述气缸固定支架的高度高于蓝膜固定架的高度。

进一步地，所述蓝膜固定架中心为空心圆盘，露出扩晶盘，一侧装有可旋转的盖板，另一侧装有用于固定盖板的卡销。