[实用新型]一种封装结构和柔性显示屏有效
申请号: | 201721920322.3 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207664046U | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 魏莹 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 孟潭 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功能层 封装 弯折 封装结构 拱起部 适配层 柔性显示屏 弯折区域 正投影 本实用新型 使用寿命 应力变化 正相关 拱起 显示屏 抵消 受损 覆盖 保证 | ||
本实用新型的封装结构和柔性显示屏,用于克服显示屏封装功能层弯折时易受损的技术问题。包括封装功能层,所述封装功能层上设置弹性适配层,所述弹性适配层设置在过度弯折区域,所述弹性适配层背向所述封装功能层拱起形成拱起部,所述拱起部在所述封装功能层上的正投影至少覆盖所述过度弯折区域在所述封装功能层上的正投影。拱起部的弹性应力变化与封装功能层的弯折角度正相关,可以适时抵消封装功能层弯折时承受的应力,可以适应封装功能层较宽的弯折角度和弯折偏差,保证了封装结构的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及显示屏,特别涉及一种封装结构和柔性显示屏。
背景技术
目前的OLED(有机发光二极管Organic Light-Emitting Diode)折叠显示屏制程中,通常采用TFE薄膜封装技术形成包括各功能膜层的封装层,由于各膜层物理延展性、弹性以及内应力特征的差异,导致显示屏弯折时易出现脱落、断层、剥离等现象,使得材料之间结构损坏,影响正常使用。通常OLED折叠显示屏包括依次叠加的柔性基板、OLED器件层和封装层,当显示屏弯折时对封装层中各膜层的局部抻拉延展最强烈,更易出现损坏。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型实施例提供了一种封装结构和柔性显示屏,用于克服显示屏弯折时封装层易受损的技术问题。
本实用新型实施例的封装结构,包括封装功能层,所述封装功能层上设置弹性适配层,所述弹性适配层设置在过度弯折区域,所述弹性适配层背向所述封装功能层拱起形成拱起部,所述拱起部在所述封装功能层上的正投影至少覆盖所述过度弯折区域在所述封装功能层上的正投影。
本实用新型实施例中所述拱起部的延伸方向与所述过度弯折区域的延伸方向一致。
本实用新型实施例中所述封装功能层的韧性分段设置,所述拱起部的韧性最大。
本实用新型实施例中所述弹性适配层的韧性由所述拱起部两侧向同侧的所述弹性适配层的边缘方向递减。
本实用新型实施例中所述弹性适配层采用弹性高分子聚合物材料,所述弹性适配层的弹性模量与所述封装功能层的形变应力相当。
本实用新型实施例中所述弹性适配层上至少包括第一过度弯折区域和第二过度弯折区域,在所述弹性适配层上对应形成第一拱起部和第二拱起部,所述第一拱起部和所述第二拱起部的韧性不同。
本实用新型实施例中所述拱起部的侧壁内径在拱起部的周向方向上周期性变化。
本实用新型实施例中所述封装层包括若干封装功能层,至少两个所述封装功能层上设置所述弹性适配层。
本实用新型实施例的柔性显示屏,包括柔性基板,还包括上述所述的封装结构,在所述柔性基板下表面设置有磁性材料层。
本实用新型实施例中所述磁性材料层沿所述柔性基板弯折方向的对端边缘对称设置。
本实用新型实施例的封装结构增加了与过度弯折区域对应的拱起部,利用拱起部的弹性形变应力克服过度弯折弯折应力对封装功能层的破坏。拱起部的弹性应力变化与封装功能层的弯折角度正相关,可以适时抵消封装功能层弯折时承受的应力,可以适应封装功能层较宽的弯折角度和弯折偏差,保证了封装结构的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的封装结构的主视结构示意图。
图2为本实用新型一实施例的封装结构的侧视结构示意图。
图3为本实用新型另一实施例的封装结构的主视结构示意图。
图4为本实用新型另一实施例的封装结构的主视结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的