[实用新型]一种摄像头模组

说明书

本实用新型实施例公开了一种摄像头模组，包括镜头、塑封层、印刷电路板、基座及马达。塑封层位于印刷电路板上方，并分别与基座和印刷电路板相连接；塑封层的尺寸与印刷电路板的尺寸相同；印刷电路板的横向长度小于马达底部的横向长度；基座设置在马达和塑封层之间，基座包括与塑封层相接触的第一接触面和与马达相连接的第二接触面；第一接触面的尺寸与塑封层的尺寸相同，第二接触面的尺寸与马达底部的尺寸相同。本申请提供的技术方案解决了小尺寸的PCB板搭配大尺寸的马达而导致整个摄像头模组的结构匹配不合适的问题，在兼容现有尺寸马达的基础上缩小了自动对焦摄像模组的尺寸，有利于摄像模组朝着小型化方向发展。

技术领域

本实用新型实施例涉及摄影设备技术领域，特别是涉及一种摄像头模组。

背景技术

随着用户对生活用品、小家具电器、数码电子产品的小型化、便携化的要求越来越高，各类手机、智能设备等产品的体积不断做小做薄，相应的，迫使摄像头模组也朝着小型化发展，如何缩小摄像头所占体积，已成为急需攻克的一大难题。

现有技术中，可通过使用塑封封装工艺，将摄像头元器件和感光芯片的部分进行塑封，将此塑封层作为摄像头模组基座的制程，从而缩小摄像头模组的长宽尺寸，减少摄像头模组所占的空间位置。

但是，对于自动对焦模组，马达尺寸不能直接缩小，由于马达结构的限制，就会出现小尺寸的PCB板和基座搭配大尺寸的马达，导致整个摄像头模组的结构匹配出现问题。

故，如何在缩小自动对焦摄像头模组尺寸的基础上，兼容现有尺寸的马达，是本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种摄像头模组，在缩小自动对焦摄像头模组尺寸的基础上，兼容现有尺寸的马达。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供以下技术方案：

本实用新型实施例提供了一种摄像头模组，包括：

镜头、塑封层、印刷电路板、基座及马达；

所述塑封层位于所述印刷电路板上方，并分别与所述基座和所述印刷电路板相连接；所述塑封层的尺寸与所述印刷电路板的尺寸相同；

所述印刷电路板的横向长度小于所述马达底部的横向长度；

所述基座设置在所述马达和所述塑封层之间，所述基座包括与所述塑封层相接触的第一接触面和与所述马达相连接的第二接触面；所述第一接触面的尺寸与所述塑封层的尺寸相同，所述第二接触面的尺寸与所述马达底部的尺寸相同。

可选的，所述基座的一个侧边与所述塑封层的一个侧边对齐。

可选的，所述塑封层的中心点与所述基座的中心点位于同一条直线上。

可选的，所述塑封层为环氧树脂层。

可选的，还包括滤光片，设置在所述基座内。

可选的，所述镜头的个数为多个。

本实用新型实施例提供了一种摄像头模组，包括镜头、塑封层、印刷电路板、基座及马达。塑封层位于印刷电路板上方，并分别与基座和印刷电路板相连接；塑封层的尺寸与印刷电路板的尺寸相同；印刷电路板的横向长度小于马达底部的横向长度；基座设置在马达和塑封层之间，基座包括与塑封层相接触的第一接触面和与马达相连接的第二接触面；第一接触面的尺寸与塑封层的尺寸相同，第二接触面的尺寸与马达底部的尺寸相同。

本申请提供的技术方案的优点在于，通过设计基座上下两个不同的尺寸的接触面，大尺寸接触面与马达相接触，小尺寸接触面通过塑封层与印刷电路板组装为一体，解决了小尺寸的PCB板和搭配大尺寸的马达而导致整个摄像头模组的结构匹配不合适的问题，在兼容现有尺寸马达的基础上缩小了自动对焦摄像模组的尺寸，有利于摄像模组朝着小型化方向发展。