[实用新型]一种侧面开槽的PCB板

说明书

本实用新型公开了一种侧面开槽的PCB板，该PCB板为层压多层板，包括介质板、设置于介质板两个表面的内层导电层、分别设置于两个内层导电层外表面的PP层、分别设置于两个PP层外表面的外层导电层，所述层压多层板设置有贯穿两个外层导电层、两个PP层、两个内层导电层和介质板的金属化通孔，该金属化通孔为半孔，该半孔设置于层压多层板的侧面，该侧面沿介质板长度方向在中线开槽。本实用新型的侧面开槽的PCB板，旨在解决传统PCB无法在PCB侧面形成金属焊盘并贴装元器件的要求，采用了侧面开V槽的方式制作形成焊盘，方面元器件的贴装。

技术领域

本实用新型涉及PCB板产品技术领域，具体地说涉及一种侧面开槽的PCB板。

背景技术

普通的PCB板，元器件贴装在板子表面，但有一些普通的PCB板由于板面尺寸小、元器件距离板边近，或者由于PCB板外形形状不规则，回流焊时无法进行批量生产贴件，需要添加辅助边，当PCB板的部分元器件贴装在板子侧面时，传统的PCB板子侧面由于没有贴装的焊盘，导致这些PCB板无法完成元器件的贴装。一种侧面开槽的PCB板在此环境下运用而生。

发明内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的缺陷，提供一种侧面开槽的PCB板，旨在解决传统PCB无法在PCB侧面形成金属焊盘并贴装元器件的要求。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种侧面开槽的PCB板，该PCB板为层压多层板，包括介质板、设置于介质板两个表面的内层导电层、分别设置于两个内层导电层外表面的PP层、分别设置于两个PP层外表面的外层导电层，所述层压多层板设置有贯穿两个外层导电层、两个PP层、两个内层导电层和介质板的金属化通孔，该金属化通孔为半孔，该半孔设置于层压多层板的侧面，该侧面沿介质板长度方向在中线开槽。

作为对上述技术方案的改进，所述槽的截面形状为V形。

作为对上述技术方案的改进，所述PCB板由大的PCB板分割而成，所述半孔由圆形的金属化通孔分割而成。

作为对上述技术方案的改进，所述内层导电层为蚀刻的内层图形层，

作为对上述技术方案的改进，所述介质板、介于介质板两个表面的内层导电层组成内层芯板。

本实用新型的侧面开槽的PCB板是这样加工出来的：

1、以介质板为芯板，在介质板的两个表面设置内层导电层，将芯板制作完内层图形，形成内层芯板备用，待压成层压多层板；

2、选择合适的PP覆盖在内层芯板的两个外表面，将准备好的内层芯板层压成层压多层板；

3、选择合适的钻咀将层压多层板钻孔；

4、通过化学沉铜和电镀的方式将层压多层板通孔金属化，实现多层线路之间的电气性能连接；

5、通过数控铣的方式将金属化的通孔加工成板边孔，形成半孔；

6、通过控深侧壁开槽后将侧壁金属化焊盘从中间控深铣断，形成不同网络的焊盘；

7、侧壁开槽需要采用数控控深的方式加工，需要控制深度和宽度，避免深度过深导致侧壁的焊盘偏小无法满足客户的要求；

8、侧壁开槽时需要保证两边的焊盘的均匀性，防止开槽开偏，导致焊盘大小不一。

与现有技术相比，本实用新型具有的优点和积极效果是：

本实用新型的侧面开槽的PCB板，采用了侧面开V槽的方式制作形成焊盘，方面元器件的贴装。

附图说明