[实用新型]一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板有效
| 申请号： | 201721912576.0 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN208382060U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 吴加杰;李云根 | 申请（专利权）人： | 泰州赛龙电子有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;H01L33/48;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 32270 | 代理人： | 杜依民 |
| 地址： | 225714 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板式 倒装芯片 陶瓷基板本体 陶瓷基板 通电接口 定位板 应用 应用技术领域 本实用新型 一体成型的 定位槽孔 对称设置 横中心线 结构配合 设计结构 使用寿命 使用效率 装配基板 定位槽 陶瓷基 装配 检修 配件 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，其特征在于：包括板式陶瓷基板本体（1），及分别设置在板式陶瓷基板本体（1）两端的通电接口板（2）、定位板（3），及分别设置在通电接口板（2）、定位板（3）上的通电接口（5）、一组定位槽孔（4），及分别对称设置在板式陶瓷基板本体（1）横中心线两侧的六组LED倒装芯片定位槽（6）。
2.根据权利要求1所述的一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，其特征在于：还包括分别设置在任意LED倒装芯片定位槽（6）之间的限位槽孔（7）。
3.根据权利要求1所述的一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，其特征在于：所述板式陶瓷基板本体（1）的厚度为5mm-10mm。
4.根据权利要求1所述的一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，其特征在于：还包括设置在板式陶瓷基板本体（1）内的一组腰形限位槽（8）。
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