[实用新型]一种LED荧光粉胶点胶装置有效
| 申请号： | 201721908147.6 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207752973U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 阮承海;黄世云;柯常明;黎国浩;万垂铭;曾照明;侯宇 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制冷器 点胶针筒 温度控制器 荧光体 胶点 套件 本实用新型 有机硅胶 均匀性 有机硅 色区 制冷 沉淀 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED荧光粉胶点胶装置，其特征在于，包括有制冷器、温度控制器、点胶针筒；所述制冷器包括有低温套件，所述低温套件设于点胶针筒上组成低温点胶针筒；所述温度控制器与所述制冷器连接，以控制所述制冷器的制冷温度。
2.根据权利要求1所述的点胶装置，其特征在于，还包括有温度检测器；所述温度检测器与所述低温点胶针筒连接，以测量和收集所述低温点胶针筒内的所述荧光粉胶的实际温度信息。
3.根据权利要求1所述的点胶装置，其特征在于，所述制冷器为半导体制冷器。
4.根据权利要求3所述的点胶装置，其特征在于，所述低温套件包括半导体制冷元件；所述低温套件设置有散热风扇。
5.根据权利要求1所述的点胶装置，其特征在于，所述制冷器为气体压缩式制冷器。
6.根据权利要求5所述的点胶装置，其特征在于，还包括冷气管；所述低温套件设置有空腔；所述空腔通过所述冷气管与所述气体压缩式制冷器连接；以使所述气体压缩式制冷器的低温气体通过所述冷气管输送到所述空腔内对所述点胶针筒进行降温。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
