[实用新型]功率模块和模块化多电平转换器有效
| 申请号： | 201721904920.1 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN208257683U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李骏;刘黎明;徐璟;A·纳米 | 申请（专利权）人： | ABB瑞士股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/483 | 分类号： | H02M7/483;H02M7/5387;H02M1/42 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率单元 半桥模块 功率模块 转换器 模块化多电平 功率单元串联 半导体器件 功率损耗 耦合 耦合到 半桥 | ||
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
包括第一半桥模块的第一功率单元；
包括第二半桥模块的第二功率单元，所述第二功率单元通过串联连接与所述第一功率单元串联耦合；以及
第三半桥模块，所述第三半桥模块耦合到所述第一功率单元、所述第二功率单元和所述串联连接。
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一功率单元包括与所述第一半桥模块并联耦合的电容器。
3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第二功率单元包括与所述第二半桥模块并联耦合的电容器。
4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一半桥模块包括在第一中点连接处串联耦合的第一半导体器件和第二半导体器件。
5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述第二半桥模块包括在第二中点连接处串联耦合的第三半导体器件和第四半导体器件。
6.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述第三半桥模块包括在第三中点连接处串联耦合的第五半导体器件和第六半导体器件。
7.根据权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述第二半导体器件包括耦合到所述第一中点连接的第一端子和耦合到所述串联连接的第二端子；并且
所述第五半导体器件包括耦合到所述第一中点连接的第一端子。
8.根据权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述第四半导体器件包括耦合到所述第二半桥模块的第二中点连接的第一端子以及第二端子；并且所述第六半导体器件包括耦合到所述第三中点连接的第一端子和耦合到所述第四半导体器件的第二端子的第二端子。
9.根据权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述第二半桥模块的第二中点连接被耦合到所述串联连接。
10.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一半桥模块包括多个半导体器件，并且其中所述多个半导体器件包括至少一个宽带隙半导体开关。
11.根据权利要求10所述的功率模块，其特征在于，第一半桥模块包括以反并联构型与开关耦合的至少一个续流二极管。
12.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第二半桥模块包括多个半导体器件，并且其中所述多个半导体器件包括至少一个宽带隙器件。
13.根据权利要求12所述的功率模块，其特征在于，所述第二半桥模块包括以反并联构型与开关耦合的至少一个续流二极管。
14.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第三半桥模块包括多个半导体器件，并且其中所述多个半导体器件包括至少一个宽带隙器件。
15.根据权利要求14所述的功率模块，其特征在于，第三半桥模块包括以反并联构型与开关耦合的至少一个续流二极管。
16.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，包括与所述第三半桥模块并联耦合的第四半桥模块。
17.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，包括并联耦合到所述第三半桥模块的第四半桥模块。
18.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，包括并联耦合到所述第三半桥模块的多个半桥模块。
19.一种模块化多电平转换器，其特征在于，包括至少一个根据权利要求1所述的功率模块。
20.根据权利要求19所述的模块化多电平转换器，其特征在于，包括功率模块，其中一个根据权利要求1所述的功率模块与另一个根据权利要求1所述的功率模块并联耦合。
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