[实用新型]PCB微切片制作模具有效

专利信息
申请号: 201721904576.6 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN207736605U 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 李泽清 申请(专利权)人: 竞陆电子(昆山)有限公司
主分类号: B29C39/26 分类号: B29C39/26;B29L31/34
代理公司: 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 代理人: 盛建德
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 切片 模具主体 制作模具 开口侧 样本 制作 中空柱体结构 本实用新型 长条带状 定位连接 切片样品 轴向两侧 线路板 规整 开口状 可重复 易加工 折叠 垫板 铝片 受限 脱模 封闭 清晰 加工
【权利要求书】:

1.一种PCB微切片制作模具,其特征在于:包括模具主体(1),所述模具主体(1)为由一长条带状的铝片折叠围成的中空柱体结构,所述模具主体(1)的轴向两侧还均为开口状,且在所述模具主体(1)的一开口侧上还定位连接有一能够封闭住该一开口侧的垫板(2)。

2.根据权利要求1所述的PCB微切片制作模具,其特征在于:所述铝片的厚度为0.1~0.2mm。

3.根据权利要求1所述的PCB微切片制作模具,其特征在于:所述模具主体(1)为中空方形柱体结构。

4.根据权利要求1所述的PCB微切片制作模具,其特征在于:所述垫板(2)粘接于所述模具主体(1)的一开口侧上。

5.根据权利要求4所述的PCB微切片制作模具,其特征在于:所述垫板(2)采用双面胶带。

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