[实用新型]一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构有效
| 申请号： | 201721904501.8 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN208077958U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 吕洋;董兆文;沐方清;李建辉;项玮;马涛;王岩;吴建利 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/538 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 王丽丽;金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 生瓷带 下层 第一连接部 微带结构 穿墙 上层 本实用新型 第二连接部 金属接地层 接地金属 烧结 开孔 密性 致密 材料设计 紧密连接 上下两层 烧结过程 泄漏通道 信号功能 致密连接 气密性 上表面 上下层 下表面 白瓷 基板 漏率 生瓷 压紧 延伸 | ||
【权利要求书】：
1.一种气密性LTCC基板，其特征在于：包括上层生瓷带（11）和下层生瓷带（12），所述上层生瓷带（11）沿其下表面设有向外延伸的第一连接部（13），所述下层生瓷带（12）沿其上表面设有与所述第一连接部（13）相对应的第二连接部（14），所述第一连接部（13）与第二连接部（14）连接，上层生瓷带（11）和下层生瓷带（12）之间设有金属接地层（15），所述金属接地层（15）上设有开孔（16），所述上层生瓷带（11）和下层生瓷带（12）通过开孔（16）压紧烧结紧密连接。
2.根据权利要求1所述的气密性LTCC基板，其特征在于：所述上层生瓷带（11）和下层生瓷带（12）均采用玻璃材质制造。
3.一种穿墙微带结构，其特征在于：包括金属底板（5）、LTCC基板（1）、围框（3）及盖板（4）组成，所述LTCC基板（1）设于金属底板（5）与围框（3）之间，所述盖板（4）位于围框（3）的上侧且与围框（3）固定连接，所述LTCC基板（1）为权利要求1或2中所述的LTCC基板（1）。
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