[实用新型]一种设置有全包磁体的转子有效

专利信息
申请号: 201721903977.X 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN207819573U 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 任兴顺;吴志坚;代华进 申请(专利权)人: 成都银河磁体股份有限公司
主分类号: H02K1/22 分类号: H02K1/22;H02K5/16;H02K15/16;H02K1/04
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 王芸;庞启成
地址: 611731 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 回转件 转子 轴承套 轴承 装配 注塑 应用技术领域 本实用新型 动平衡性能 模具结构 配合连接 制造工序 注塑方式 注塑工艺 回避 申请 配合 保证 统一
【权利要求书】:

1.一种设置有全包磁体的转子,其特征在于:包括回转件和设置在所述回转件上的磁体,所述回转件上还设置有与回转件相配合的轴承或者轴承套,所述回转件采用注塑的方式得到,并且,在所述回转件注塑过程中,实现与所述磁体,以及与所述轴承或者轴承套的配合连接。

2.根据权利要求1所述的转子,其特征在于:所述磁体上具有磁性工作面,所述磁性工作面上设置有覆盖层,使所述磁性工作面与外部空气以及液体相隔绝。

3.根据权利要求2所述的转子,其特征在于:所述覆盖层采用不易导磁的材料制得,所述不易导磁的材料为相对磁导率小于或者等于100的材料。

4.根据权利要求3所述的转子,其特征在于:所述不易导磁的材料为金属材料。

5.根据权利要求4所述的转子,其特征在于:所述覆盖层采用不锈钢材料制得。

6.根据权利要求3所述的转子,其特征在于:所述不易导磁的材料为碳纤维材料、纤维增强复合材料或者颗粒增强复合材料。

7.根据权利要求2-6任意一项所述的转子,其特征在于:所述覆盖层的边缘与所述回转件之间为密封配合。

8.根据权利要求2-6所任意一项所述的转子,其特征在于:所述磁体被封闭于所述覆盖层与所述回转件之间形成的密封腔体内。

9.根据权利要求7所述的转子,其特征在于:所述覆盖层采用与所述回转件相同的材料制得。

10.根据权利要求9所述的转子,其特征在于:所述覆盖层与所述回转件为一体注塑成型结构。

11.根据权利要求7所述的转子,其特征在于:所述回转件内同轴设置有通孔,所述轴承或者轴承套设置在所述通孔内。

12.根据权利要求11所述的转子,其特征在于:所述磁体为空心筒状结构,套设在所述回转件外。

13.根据权利要求12所述的转子,其特征在于:所述覆盖层套设于所述磁体外。

14.根据权利要求13所述的转子,其特征在于:所述磁体端部对应的所述覆盖层上设置有台阶,所述回转件将所述台阶包覆在内。

15.根据权利要求1-6任意一项所述的转子,其特征在于:所述转子还包括有执行部件,所述执行部件为所述转子的动力输出构件或者磁性输出构件。

16.根据权利要求15所述的转子,其特征在于:所述执行部件与所述回转件为一体注塑成型结构。

17.根据权利要求15所述的转子,其特征在于:所述执行部件与所述回转件之间采用注塑、粘接、超声波焊接或者增设其他连接件的方式进行连接。

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