[实用新型]一种简易自动的光纤切割刀

说明书

一种简易自动的光纤切割刀，包括上盖和底座，所述上盖和底座通过转轴枢转连接，所述底座包括骨架运动空间及导轨骨架，所述导轨骨架在所述骨架运动空间中移动，并在移动过程中切割光纤，所述导轨骨架包括定位销和弹性装置，所述定位销与所述导轨骨架嵌入式活动连接，所述弹性装置一端与所述定位销固定连接，另一端与所述导轨骨架固定连接，所述弹性装置可带动所述定位销上下运动，卡入所述底座或从所述底座中释放，所述导轨骨架与所述底座上分别包括磁性相同和/或磁性相异的磁力装置，所述磁力装置的吸引或排斥作用使得所述导轨骨架移动，并在移动过程中切割光纤。

技术领域

本实用新型涉及光纤切割设备领域，特别涉及一种简易自动的光纤切割刀。

背景技术

光纤切割刀是用来切割光纤的装置。通常由上盖和底座组成，底座中配置可前后移动的导轨骨架，导轨骨架内安装有刀片，切割时，将待切割光纤水平放置，放置好的光纤垂直于导轨骨架的前后移动方向，推动导轨骨架移动，刀片经过待切割光纤，在光纤上形成切口，从而切断光纤。中国专利申请号为201220240985.1的专利中公开了一种光纤切割刀，该光纤切割刀具备外装盒、装置主体以及带刀部件的可动单元，带刀部件的可动单元具有刀架和刀部件，该刀部件安装于刀架并且在光纤的玻璃纤维部分形成划伤，该带刀部件的可动单元设置于装置主体。其中，装置主体利用刀架移动用弹簧的弹性作用力使刀架从切断准备位置向初始位置移动，但是，该切割刀使用弹簧回弹时力度不稳定，且弹簧的力度会随使用寿命的增长产生衰减，容易造成光纤端面切割不齐，导致切割操作失败，需要重新制备光纤重新切割。这降低了光纤的使用率，造成了光纤的浪费，从而增加了成本，降低了生产效率，给操作者带来诸多不便。

发明内容

本实用新型提供了一种简易自动的光纤切割刀，以解决背景技术中所述的光纤切割刀存在的在光纤切割过程中由于施力不稳定而导致的光纤切割断面不平整的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供如下技术方案：

一种简易自动的光纤切割刀，包括上盖和底座，上盖和底座通过转轴枢转连接，底座包括骨架运动空间及导轨骨架，导轨骨架在骨架运动空间内移动，并在移动过程中切割光纤，其中，

导轨骨架包括定位销和弹性装置，定位销与导轨骨架嵌入式活动连接，弹性装置一端与定位销固定连接，另一端与导轨骨架固定连接，弹性装置可带动定位销上下运动，卡入底座或从底座中释放；

上盖包括压杆，压杆与上盖固定连接，当上盖打开时，压杆与定位销不接触，定位销卡入所述底座；当上盖闭合时，压杆与定位销接触并下压定位销，定位销从底座中释放；

导轨骨架与底座上分别包括磁性相同和/或磁性相异的磁力装置，磁力装置的吸引或排斥作用使得导轨骨架移动，并在移动过程中切割光纤。

优选的，磁力装置包括两组，一组包括第一磁铁与第二磁铁，另一组包括第三磁铁与第四磁铁，所述第一磁铁设置在所述底座后端，所述第二磁铁设置在所述导轨骨架的与所述底座后端正面相对的面上，所述第一磁铁与所述第二磁铁的磁性相同；所述第四磁铁设置在所述底座前端，所述第三磁铁设置在所述导轨骨架的与所述底座前端正面相对的面上，所述第三磁铁与所述第四磁铁的磁性相异。

优选的，所述导轨骨架的移动路程由所述第一磁铁、所述第二磁铁、所述第三磁铁和所述第四磁铁共同控制，所述导轨骨架的移动路程控制分为两段，第一段移动路程由所述第一磁铁和所述第二磁铁控制，第二段移动路程由所述第三磁铁和所述第四磁铁控制，所述导轨骨架的切割光纤动作发生在所述第一段移动路程中。

优选的，导轨骨架包括突出部，突出部垂直于导轨骨架的移动方向，第三磁铁设置在突出部上。

优选的，所述第一磁铁、所述第二磁铁、所述第三磁铁和所述第四磁铁每个的磁感应强度范围为2000Gs至10000Gs。