[实用新型]一种双面埋线印制电路板有效
| 申请号： | 201721899689.1 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207678066U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 徐友福 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 埋线 介电材料层 印制电路板 层间对准度 埋入式线路 阻焊层 绝缘层 本实用新型 产品品质 介电材料 平整度 细线路 板厚 良率 埋嵌 侧面 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面埋线印制电路板，其特征在于，包括：介电材料层、位于介电材料层内上下部的第一、第二埋入式线路、位于介电材料层及第一、第二埋入式线路外侧面的阻焊层。
2.如权利要求1所述的双面埋线印制电路板，其特征是，对应显露出来的线路部分设保护层。
3.如权利要求2所述的双面埋线印制电路板，其特征是，所述的保护层为有机保焊膜OSP，镍金、镍钯金、银，锡银或锡银铜。
4.如权利要求1所述的双面埋线印制电路板，其特征是，所述的介电材料层包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚马来酰亚胺三嗪树脂、聚苯醚或聚四氟乙烯及FR-4或FR-5。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海美维科技有限公司，未经上海美维科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721899689.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种耐高温的超导电路板
- 下一篇：一种保护膜、泡棉和显示装置
