[实用新型]一种低剖面超宽带印刷天线

说明书

本实用新型公开了一种低剖面超宽带印刷天线，包括基板，所述基板正面印刷有辐射贴片与集成微带馈线，所述基板的正面还印刷有超宽带分形地板结构体以及辐射结构；所述辐射贴片的边界加载有2阶Koch分形曲线构成，所述2阶Koch分形曲线为样条拟合圆弧过度曲线；所述超宽带分形地板结构体（与所述辐射贴片之间设有缝隙。本实用新型实现了S11参数‑10dB以下带宽达到100%以上，且在整个频带内具有较恒定的增益特性与全向辐射特性。

技术领域

本实用新型属于超宽带印刷天线技术领域，涉及一种低剖面超宽带印刷天线。

背景技术

就宽带技术来说，现有技术有多种展宽天线工作带宽的方法。例如对天线进行阻抗元件加载展宽其工作带宽，还有通过多谐振技术展宽带宽，以及通过两种以上的技术相结合的方式来展宽频带。但是采用加载技术的天线的效率一般都比较低，加载的阻抗元件会吸收一定的电磁能量，天线的增益也就无法有效提高。多频谐振技术是利用天线的特殊结构，使其在多个频率点上谐振，从而覆盖很宽的频段。对数周期天线就是采用这一结构的典型代表，对数周期天线是一种离散的自相似结构，通过多个不同长度的振子在离散频率点上谐振来覆盖整个频带范围。螺旋类天线也主要利用了这一技术，它通过连续的重复性结构来覆盖宽频带。采用这类技术的天线容易形成多频辐射特性与宽带特性，同时，其增益也相对较高，但天线尺寸也相对较大。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种低剖面超宽带印刷天线，其采用微带馈线，结合辐射结构以及宽带分形地板结构体，实现了S11参数-10dB以下带宽达到100%以上，且在整个频带内具有较恒定的增益特性与全向辐射特性。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种低剖面超宽带印刷天线，包括基板，所述基板正面印刷有辐射贴片与集成微带馈线，所述基板的正面还印刷有超宽带分形地板结构体以及辐射结构；

所述辐射贴片的边界加载有2阶Koch分形曲线构成，所述2阶Koch分形曲线为样条拟合圆弧过度曲线；

所述超宽带分形地板结构体与所述辐射贴片之间设有缝隙。

进一步地，还包括内导体，所述内导体与所述集成微带馈线并排设置，且所述内导体的高度小于所述集成微带馈线的高度。

进一步地，所述基板端部还设有安装法兰，所述内导体与所述集成微带馈线均与所述安装法兰连接。

进一步地，所述安装法兰上还安装有高频插座。

进一步地，所述辐射结构设于所述超宽带分形地板结构体上，且所述辐射结构的面积小于所述超宽带分形地板结构体的面积。

进一步地，所述2阶Koch分形曲线呈上下对称和左右对称形式，加载于所述辐射贴片的边界。

进一步地，所述超宽带分形地板结构体为加载于基板上的样条拟合1阶Koch分形结构。

更进一步地，所述样条拟合1阶Koch分形结构的中心为包络极大点，边缘两侧对称为极小点。

进一步地，所述辐射贴片与所述超宽带分形地板结构体之间的缝隙宽度为0.1mm-10mm。

进一步地，所述集成微带馈线为50W的微带馈线。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的低剖面超宽带印刷天线，采用SFK微扰分形边界与SFPGP地板等技术实现宽频带设计，-10dB以下相对阻抗带宽为3GHz～12.5GHz，相对带宽123％，辐射效率大于90％，完全符合高性能超宽带终端天线设计指标的要求。