[实用新型]一种对置靶座磁控溅射装置

说明书

本实用新型公开了一种对置靶座磁控溅射装置，包括磁控溅射靶座、磁控溅射基台座、夹持压片和挡板组件；所述磁控溅射靶座安装在真空室上方；所述磁控溅射基台座安装在真空室下方，其与所述磁控溅射靶座之间具有夹角，所述夹角为锐角；所述夹持压片设于磁控溅射基台座的顶表面，用于夹持固定待溅射基片；所述挡板组件包括多个挡板，其中一个挡板设于磁控溅射基台座的上方，其余的挡板分别设于对应的磁控溅射靶座下方，用于隔开磁控溅射各个靶座和磁控溅射基台座。本实用新型既可以实现对基片材料的在线等离子清洗功能，同时可以减小电子对基片的轰击。

技术领域

本实用新型属于磁控溅射领域，具体涉及一种对置靶座磁控溅射装置。

背景技术

在对一些金属材料表面进行磁控溅射镀膜时，由于金属材料在大气中存放时会在表面形成氧化层而难以获得结合力较好的镀层薄膜，为此最佳的办法是在真空腔体内镀膜前进行在线清洗，目前清洗的方法等离子体轰击需镀膜材料表面。传统的做法是在溅射装置中配置等离子枪，一般等离子枪价格都较高，且需要配置相应的控制电源。

除了在线清洗外，有些高分子材料在电子轰击下容易产生一些反应，造成材料的损伤。这时必须采用方案对射向基片的电子进行阻挡，传统的办法包括采用接地金属网对电子进行一定的收集。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提出一种对置靶座磁控溅射装置，它既可以实现对基片材料的在线等离子清洗功能，同时可以减小电子对基片的轰击。

实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种对置靶座磁控溅射装置，包括磁控溅射靶座、磁控溅射基台座、夹持压片和挡板组件；

所述磁控溅射靶座安装在真空室上方；

所述磁控溅射基台座安装在真空室下方，其与所述磁控溅射靶座之间的具有夹角，所述夹角为锐角；

所述夹持压片设于磁控溅射基台座的顶表面，用于夹持固定待溅射基片；

所述挡板组件包括多个挡板，其中一个挡板设于磁控溅射基台座的上方，其余的挡板分别设于对应的磁控溅射靶座下方，用于隔开磁控溅射靶座和磁控溅射基台座。

作为本实用新型的进一步改进，所述对置靶座磁控溅射装置包括至少一个磁控溅射靶座，各磁控溅射靶座沿着圆周方向均匀排布。

作为本实用新型的进一步改进，所述挡板组件中的各个挡板的结构和尺寸均相同。

作为本实用新型的进一步改进，所述挡板组件中设于磁控溅射基台座的上方的挡板的结构和尺寸与设于磁控溅射靶座下方的挡板的尺寸不同。

作为本实用新型的进一步改进，所述挡板包括相互垂直的第一段和第二段，所述第一段的长度大于第二段的长度。

作为本实用新型的进一步改进，所述夹持压片由石墨材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型设计了对置的磁控溅射靶座和磁控溅射基台座，其中，磁控溅射靶座设置至少一个。本实用新型的对置靶座磁控溅射装置工作时，首先可解决基片真空在线等离子清洗问题，相对与采用等离子源而言不需要额外配置成本较高的等离子枪；其次在基片后方设置的磁场可有效减少电子对基片的轰击。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。