[实用新型]一种LED封装设备

说明书

本实用新型涉及一种LED封装设备，包括机架，所述机架顶部设有伸缩杆，所述伸缩由实心杆与空心杆组成，且实心杆贯穿设于空心杆内腔，所述空心杆一侧设有固定螺栓，且固定螺栓贯穿空心杆一侧，所述实心杆底部通过转轴连接有转动杆，所述转动杆两侧对称设有转动把手，所述转动杆上设有螺纹，且螺纹上设有锁紧螺母，所述锁紧螺母上设有胶体盛放箱，且锁紧螺母贯穿胶体盛放箱顶部，所述胶体盛放箱内腔设有挤压板，所述挤压板通过转轴与转动杆相连，所述胶体盛放箱一侧设有进料口，所述胶体盛放箱底部设有凸台，所述凸台底部均匀设有若干细孔，所述凸台下方设有注塑支架，所述注塑支架设于所述机架内腔底部，能够实现对LED芯片的封装。

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装设备，属于照明器材领域。

背景技术

LED灯的应用由于LED灯有其它灯具无可比拟的优点，LED灯正以非常快的速度发展并逐渐取代其他灯具，现在LED灯已经被广泛应用在各照明领域中。由于LED 体积小，应用灵活，可以排列成各种形状，能够用计算机程序进行控制，所以可以显示出文字、图像、动画、影视等静态和动态的图案，在2008 年的北京奥运会开幕式上，LED灯就显示了它无尽的魅力和优势，LED被大量使用在公众显示器中，如各种信号灯、景观照明、广场街道的美化、公共娱乐场所美化、舞台效果照明、建筑照明等，在液晶显示器中，LED被用作电脑、电视机和手机等显示屏幕的背光源，LED封装是指发光芯片的封装，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，目前市场上的芯片级封装LED在封装过程中，封装胶体对芯片的粘贴强度较弱,容易造成芯片与封装胶体脱离的现象，LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，LED封装设备主要用于对LED的芯片进行封装，但是现有的设备进行封装时，上模和下模进行配合形成空腔即封装透镜的成型腔体内往往会有空气存在，在封装胶压制的过程中，封装胶会产生较多的气泡，造成封装产品不合格，在透镜内如果存在气泡，会使光线产生折射，使透镜的配光曲线变形，影响LED的出光效果，进而降低LED的光效，现采用模压成型时，树脂材料容易沾附于模具上难以脱落或是压模孔内注胶而造成模具使用寿命短等问题，根据CN 104384068 B，一种带有位置传感器和报警器的LED点胶封装设备，包括机架、前滑座组件、后滑座组件、纵向驱动电机以及横向驱动电机，其中，所述机架上纵向地设置有机架导轨，所述后滑座组件和所述前滑座组件前后分开地设置在所述机架上且与所述机架导轨滑动配合；所述纵向驱动电机和所述横向驱动电机均在所述后滑座组件和所述前滑座组件之间而固定设置在所述机架上该设备，能够减少在封装时对于工作台的冲击，从而提高加工精度，但是封装后的芯片溶液粘附在机器上部容易取出，工作效率低。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种LED封装设备，能够实现对LED芯片的封装，通过设置伸缩杆可以控制胶体盛放箱的升降，提高了胶体盛放箱的灵活性，通过设置转动杆、锁紧螺母、挤压板的连接方式，转动转动把手可以实现挤压板的升降，从而挤压胶体盛放箱内的胶体流出，通过设置凸台和凹槽的连接，防止胶体外漏，通过设置中通结构的注塑模具槽，可以防止胶体粘附在注塑模具槽上，通过设置挡板可以防止注塑时胶体外漏，且挡板底部设置弹簧，取样方便，提高了工作效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：