[实用新型]一种焊接模循环使用的合片机构有效
| 申请号: | 201721897735.4 | 申请日: | 2017-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN207781548U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
| 发明(设计)人: | 李向东 | 申请(专利权)人: | 山东才聚电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人: | 张雯 |
| 地址: | 255086 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 焊接模 输送模块 底板 输入模块 顶盖 合片 机械手 输入端 出模机械手 开模机械手 自动化设备 流水线式 输出端 下料片 合模 料片 生产成本 转运 生产 | ||
一种焊接模循环使用的合片机构,属于自动化设备技术领域。其特征在于:包括焊接模输入模块(6)以及设置在焊接模输入模块(6)一侧的顶盖输送模块(9)和底板输送模块(10),顶盖输送模块(9)的输入端和焊接模输入模块(6)之间设置有开模机械手(7),底板输送模块(10)的输入端和焊接模输入模块(6)之间设置有料片出模机械手(3),顶盖输送模块(9)的输出端与底板输送模块(10)之间设置有合模机械手(14),底板输送模块(10)一侧还设置有下料片转运机械手(11)。本焊接模循环使用的合片机构实现了焊接模底板和焊接模顶盖的循环使用,从而不需要准备过多的焊接模即可实现流水线式生产,进而降低了生产成本。
技术领域
一种焊接模循环使用的合片机构,属于自动化设备技术领域。
背景技术
二极管、三极管、可控硅或者桥等电子元器件在生产时,需要在上料片和下料片之间焊接芯片,该工艺称之为合片。合片的具体工作过程如下:首先需要在下料片的上侧涂刷锡膏,并将芯片放置在下料片的的具体位置,然后将下侧涂刷有锡膏的上料片叠放在下料片上侧,再将焊接模顶盖盖合在焊接模底板上,最后将焊接模送入焊接炉内进行焊接。
传统的合片通常需要人工来完成,但是由于合片的要求高,因此合片效率极低,并且在转移过程中很容易导致焊接模的底板和顶盖错位,导致上料片和下料片发生错位,不合格率极高。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种能够自动将上料片和下料片放入焊接模并完成合片动作、焊接模能够循环使用的焊接模循环使用的合片机构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:该焊接模循环使用的合片机构,其特征在于:包括焊接模输入模块以及设置在焊接模输入模块一侧的顶盖输送模块和底板输送模块,顶盖输送模块的输入端和焊接模输入模块之间设置有开模机械手,底板输送模块的输入端和焊接模输入模块之间设置有料片出模机械手,顶盖输送模块的输出端与底板输送模块之间设置有合模机械手,合模机械手上设置有顶盖抓取部和上料片抓取部,底板输送模块一侧还设置有下料片转运机械手,下料片转运机械手设置在合模机械手沿顶盖输送模块的后侧。
优选的,所述的开模机械手包括开模升降气缸以及开模吸取架,开模升降气缸的活塞杆朝下竖向设置,开模吸取架的下侧设置有吸盘,开模吸取架与开模升降气缸的活塞杆相连,开模吸取架上还安装有弹簧针,弹簧针的下端低于吸盘设置,且焊接模顶盖上设置有与弹簧针相配合的通孔。
优选的,所述的料片出模机械手包括出料平移板、底板升降气缸、料片升降气缸、料片出料吸取架以及底板吸取架,底板升降气缸和料片升降气缸间隔安装在出料平移板上,底板升降气缸和料片升降气缸均活塞杆朝下竖向设置,料片出料吸取架与料片升降气缸的活塞杆相连,底板吸取架与底板升降气缸的活塞杆相连,料片出料吸取架和底板吸取架下侧均设置有吸盘,出料平移板连接有带动其平移的出料平移电机。
优选的,所述的料片出料吸取架两端均设置有底板推杆,底板推杆的下端低于料片吸取架上的吸盘设置,底板推杆活动安装在料片出料吸取架上,且底板推杆与料片出料吸取架之间设置有推杆复位弹簧。
优选的,所述的焊接模输入模块的一侧设置有底板中转机构和顶盖中转机构,底板中转机构设置在开模机械手一侧,顶盖中转机构设置在料片出模机械手一侧。
优选的,所述的顶盖中转机构包括焊接模升降架、焊接模仓、中转丝杠以及中转电机,焊接模仓为上下两侧均敞口的箱体,中转丝杠竖向设置,中转电机与中转丝杠相连并带动中转丝杠转动,焊接模升降架上转动安装有与中转丝杠相配合的中转螺母,焊接模升降架上端由下侧伸入焊接模仓内,焊接模仓的上侧设置有限位检测模块。
优选的,所述的焊接模仓内滑动安装有中转推板,中转推板水平设置在焊接模升降架上侧,并与焊接模升降架的上端转动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





