[实用新型]一种公头结构

权利要求书

1.一种公头结构，其特征在于：包括绝缘体和端子，所述绝缘体包括本体以及并列设置于所述本体的5个插槽，所述本体设置有第一平台和第二平台，所述第一平台高于所述第二平台，所述端子包括第一连接部及与所述第一连接部连接的第二连接部，所述第二连接部宽度宽于所述第一连接部的宽度，所述端子的数量为5根，5根所述端子的第一连接部插设于所述插槽内，其中3根所述端子的第二连接部位于所述第一平台上，另外2根所述端子的第二连接部位于所述第二平台上。

2.根据权利要求1所述的公头结构，其特征在于：还包括外壳及与所述外壳扣接的盖子，所述绝缘体插设于所述外壳内，且通过所述盖子盖住。

3.根据权利要求2所述的公头结构，其特征在于：所述外壳包括扣接部及与所述扣接部连接的插接部，所述插接部包括插接本体、设置于所述插接本体内部的容置腔、以及设置于所述插接本体端部的扣突，所述扣接部包括扣接本体、垂直连接于所述扣接本体两端的扣接板、以及延伸于所述扣接本体一端的延伸板。

4.根据权利要求3所述的公头结构，其特征在于：两个所述扣接板均具有扣接凸。

5.根据权利要求4所述的公头结构，其特征在于：所述盖子包括盖子本体以及连接于所述盖子本体的锁紧片，所述盖子本体设置有与所述扣接凸匹配的扣孔，所述锁紧片的两端均设置有对接齿。

6.根据权利要求3所述的公头结构，其特征在于：所述本体设置有与所述插接本体卡紧的卡接部。

7.根据权利要求3所述的公头结构，其特征在于：所述盖子设置有与所述扣突的扣接的扣配部。