[实用新型]一种新型散热电路板有效
申请号: | 201721896165.7 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207766655U | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 刘逸群;陈亮亮;王仲凯;刘文松;沈建成;李远智 | 申请(专利权)人: | 同扬光电(江苏)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陈栋智 |
地址: | 225000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电层 绝缘层 电路板 导热通孔 散热通孔 基板 电子元件散热 绝缘层上表面 本实用新型 电路板基板 散热电路板 散热电路 放置区 下表面 运行时 散热 电子产品 传递 贯穿 生产 | ||
1.一种新型散热电路板,包括基板,所述基板包括绝缘层、导电层一以及导电层二,所述导电层一设置在所述绝缘层上表面,所述导电层二设置在所述绝缘层下表面,所述导电层一上设置有放置区,电子元件设置在放置区内,其特征在于:所述绝缘层上开设有导热通孔,所述导热通孔贯穿所述导电层一和导电层二。
2.根据权利要求1所述的一种新型散热电路板,其特征在于:所述导电层一以及导电层二上覆盖有金属层,所述金属层覆盖并填充所述导热通孔。
3.根据权利要求1所述的一种新型散热电路板,其特征在于:所述导热通孔有多个,并以蜂巢式排列设置,所述导热通孔之间的间距为20微米至40微米。
4.根据权利要求1所述的一种新型散热电路板,其特征在于:所述电子元件通过若干接垫设置在所述放置区内。
5.根据权利要求1所述的一种新型散热电路板,其特征在于:所述导电层一的厚度小于所述导电层二的厚度。
6.根据权利要求2所述的一种新型散热电路板,其特征在于:所述导热通孔对应的金属层上覆盖有散热层。
7.根据权利要求6所述的一种新型散热电路板,其特征在于:所述散热层为涂抹有石墨膏的铝片或者铁片。
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