[实用新型]LED前大灯有效
| 申请号： | 201721893182.5 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN208139167U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 梁伏波;江柳杨 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | F21S41/141 | 分类号： | F21S41/141;F21S45/47;F21W102/13;F21W107/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上表面 下表面 陶瓷基板 白光芯片 前大灯 散热 贴装 正极 本实用新型 电子线路 负极连接 焊盘表面 有效解决 正极连接 负极 电极线 电性 焊盘 通孔 连通 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED前大灯，其特征在于，所述LED前大灯中包括：
一陶瓷基板，包括上表面和下表面；
分别设置在陶瓷基板上表面和下表面的焊盘和电极线；
连通陶瓷基板上表面和下表面电性的两个通孔，分别将上表面的正极与下表面的正极连接、上表面的负极与下表面的负极连接；
分别贴装在陶瓷基板上表面和下表面焊盘表面的CSP白光芯片。
2.如权利要求1所述的LED前大灯，其特征在于，所述陶瓷基板的厚度为0.38～2mm。
3.如权利要求1所述的LED前大灯，其特征在于，陶瓷基板上表面和下表面中贴装CSP白光芯片处焊盘大小为CSP白光芯片一半的1.1～2.5倍。
4.如权利要求1所述的LED前大灯，其特征在于，焊盘之间的间距为0.05～0.2mm。
5.如权利要求1所述的LED前大灯，其特征在于，CSP白光芯片之间的间距为0.05～0.2mm。
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