[实用新型]一种立式晶体谐振器有效

专利信息
申请号: 201721892852.1 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN207664951U 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 李伟;杜敏 申请(专利权)人: 辽阳鸿宇晶体有限公司
主分类号: H03B5/32 分类号: H03B5/32
代理公司: 沈阳鼎恒知识产权代理事务所(普通合伙) 21245 代理人: 赵月娜
地址: 111000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 晶体谐振器 振子 导电胶连接 基座组 本实用新型 弹簧片 上端 两侧设置 外壳内部 成品率 金属膜 晶片 组装
【说明书】:

本实用新型涉及一种立式晶体谐振器,所述立式晶体谐振器包括振子、基座组、导电胶连接部件和外壳;所述振子、基座组和导电胶连接部件均分别设置在所述外壳内部,所述振子的两侧设置有镀有金属膜的晶片,所述基座组上端设置有弹簧片,所述弹簧片的上端通过所述导电胶连接部件与所述振子连接。本实用新型中,立式晶体谐振器的结构简单,便于组装,提高成品率。

技术领域

本实用新型涉及压电石英晶体领域,特别是一种立式晶体谐振器。

背景技术

现有晶体谐振器因结构复杂,部分工序均采用手工操作,加工繁琐,成品率低,在生产时存在弊端,因此有必要提出一种便于加工的晶体谐振器。

发明内容

本实用新型的目的是为了提供一种立式晶体谐振器。

本实用新型的技术方案是:一种立式晶体谐振器,所述立式晶体谐振器包括振子、基座组、导电胶连接部件和外壳;所述振子、基座组和导电胶连接部件均分别设置在所述外壳内部,所述振子的两侧设置有镀有金属膜的晶片,所述基座组上端设置有弹簧片,所述弹簧片的上端通过所述导电胶连接部件与所述振子连接。

上述的立式晶体谐振器,所述金属膜为银膜或金膜或铝膜。

本实用新型的有益效果是:立式晶体谐振器的结构简单,便于组装,提高成品率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中:1.振子、11.晶片、2.基座组、21.弹簧片、3.导电胶连接部件、4.外壳。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型,下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

如图1所示,该一种立式晶体谐振器包括振子1、基座组2、导电胶连接部件3和外壳4;所述振子1、基座组2和导电胶连接部件3均分别设置在所述外壳4内部,所述振子1的两侧设置有镀有金属膜的晶片11,所述基座组2上端设置有弹簧片21,所述弹簧片21的上端通过所述导电胶连接部件3与所述振子1连接。

上述的立式晶体谐振器,所述金属膜为银膜或金膜或铝膜。

以上对本实用新型创造的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型创造的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型创造范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利涵盖范围之内。

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