[实用新型]旋转式电极端部清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种旋转式电极端部清洗装置，包括清洗组件、气动马达、固定支座和活动封罩，固定支座与活动封罩连接形成一个内部中空的腔体，气动马达与固定支座连接，清洗组件位于上述腔体内且与气动马达的输出轴连接，活动封罩一侧设有吸尘接口。本实用新型采用旋转空间仿型形式的打磨方式来对电极进行清洗，且周向和轴向通过压簧来调节其压紧程度，当磨具磨头磨损后，可逐步调节压簧，一方面得到稳定的清洗效果，另一方面也能充分延长磨头的寿命，降低使用成本，此外配合吸尘装置，在工作过程中将产生的粉尘等直接吸走，优化工人的操作环境，降低对施工人员健康的危害。

技术领域

本实用新型涉及一种清洗装置，具体涉及一种旋转式电极端部清洗装置。

背景技术

多晶硅是制造集成电路衬底和各种半导体器件的单晶硅、太阳电池等产品的主要原料。多晶硅可以用于制备单晶硅，广泛用于半导体工业中,作为人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等器件的基础材料。由于半导体工业和太阳能电池的发展,高纯度多晶硅的需求不断增加。目前国际上多晶硅生产工艺主要有改良西门子法和硅烷法,其中70%以上采用改良西门子法。改良西门子法能兼容电子级和太阳能级多晶硅的生产,具有技术成熟、适合产业化生产等特点,是目前多晶硅生产普遍采用的首选工艺技术。西门子法通过气相沉积法生产棒状多晶硅。实际生产过程中时通过在一个炉盘底部分布有诺干对的电极，在一对电极间用硅芯棒体连接成n型，然后通过气相沉积法，使硅晶体一层层逐步沉积在硅芯上，形成一个较粗的多晶硅棒体。

目前国内多晶硅市场竞争非常激烈。由于多晶硅生产阶段主要是在多晶硅在炉体内沉积的过程，因此为了提高生产效率，各家势必要尽可能减少除生产过程以外的各个准备时间。目前如棒体的拆除均采用气动机械手完成，大大提高了拆棒效率。

目前，生产前的准备阶段中，炉体电极的清洗仍采用人工采用气动打磨机配合一些尼龙磨头打磨的方式。由于电极是产生沉积反应的基础，每次使用过后，需要将其表面沉积的硅颗粒等打磨掉，以便在生产过程中能达到更好的导电性能。

如图3所示，多晶硅电极是一个下部为圆柱，上部为圆锥段的结构，目前对其表面清除的工作，往往的气动外圆磨来完成，磨头较小，速度慢，表面质量差，影响了生产效率，此外由于打磨过程将会将周围粉尘及电极上的硅颗粒粉尘扬起，使得工作环境对操作人员健康影响较大。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种旋转式电极端部清洗装置，电极清洗效率高，而且没有颗粒粉尘污染，有益操作人员的健康。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种旋转式电极端部清洗装置，包括清洗组件、气动马达、固定支座和活动封罩，固定支座与活动封罩连接形成一个内部中空的腔体，气动马达与固定支座连接，清洗组件位于上述腔体内且与气动马达的输出轴连接，活动封罩一侧设有吸尘接口。

为了便于在工作中观察本实用新型工作状态，以及便于清洗时的电极对中，活动封罩为透明材质。

为了方便清洗过程中空气能顺利进入，活动封罩上端开设小孔，利于空气对流。

进一步的，清洗组件为一端封闭一端开放的圆柱结构，清洗组件包括旋转支撑座、壳体、端部磨具和周向磨具，壳体为两端开放的圆柱，旋转支撑座设置在壳体的一端，旋转支撑座外侧面设置有连接柱，旋转支撑座内侧面设有端部磨具，端部磨具位于壳体内部，壳体内侧面设有周向磨具。

进一步的，端部磨具通过端部磨具导向螺钉与旋转支撑座连接，壳体上设有多个开孔，开孔上通过螺钉连接有周向磨具支撑，周向磨具支撑内侧面连接有周向磨具。

进一步的，端部磨具内侧面开有盲孔，盲孔中设有垂直导向螺钉，垂直导向螺钉外侧设有垂直压簧，垂直导向螺钉一端与端部磨具连接，另一端与旋转支撑座连接。