[实用新型]半导体测试编带一体机的成型机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体测试编带一体机的成型机构，包括，电机、偏心轮、摆块、底座、第一连接杆、升降滑块、导向杆、第二连接杆、成型导模、成型刀、外壳、滑杆，外壳套设在电机外部，电机的输出轴穿过外壳并连接有偏心轮，偏心轮外部通过旋转轴套设摆块，摆块通过销轴连接第一连接杆，第一连接杆穿过底座连接升降滑块，升降滑块连接导向杆，升降滑块螺纹连接滑杆，滑杆穿过导向杆铰接第二连接杆，导向杆的上端固定设置有成型导模，第二连接杆铰接成型刀，成型刀穿插旋转销，旋转销安装在成型导模上。本实用新型将放置在成型导模的产品的引脚压弯，完成成型动作。结构简单方便，实用性强。

技术领域

本实用新型属于半导体加工设备技术领域，具体涉及半导体测试编带一体机的成型机构。

背景技术

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

目前使用的半导体成型站机构偏大，机构位置浪费，调整不便。为此，我们提出半导体测试编带一体机的成型机构，以解决上述背景技术中提到的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供半导体测试编带一体机的成型机构，以解决上述背景技术中提出半导体成型站机构偏大，机构位置浪费，调整不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体测试编带一体机的成型机构，包括，电机、偏心轮、摆块、底座、第一连接杆、升降滑块、导向杆、第二连接杆、成型导模、成型刀、外壳、滑杆，所述外壳套设在电机外部，所述电机的输出轴穿过外壳并连接有偏心轮，所述偏心轮外部通过旋转轴套设摆块，所述摆块通过销轴连接第一连接杆，所述第一连接杆穿过底座连接升降滑块，所述升降滑块连接导向杆，所述升降滑块螺纹连接滑杆，所述滑杆穿过导向杆铰接第二连接杆，所述导向杆的上端固定设置有成型导模，所述第二连接杆铰接成型刀，所述成型刀穿插旋转销，所述旋转销安装在成型导模上。

优选的，所述滑杆、第二连接杆、旋转销、成型刀、滑杆为两组，相对于升降滑块左右对称设置。

优选的，所述导向杆和底座均为为“T”型形状

优选的，所述第一连接杆为圆柱形状与所述底座滑动连接。

优选的，所述滑杆为圆柱形状与所述导向杆滑动连接。

优选的，所述底座和所述导向杆两端固定连接。

本实用新型的技术效果和优点：本实用新型的成型站，机构小巧，调整方便，成型刀通过连接第二连接杆、滑杆，滑杆设置在升降滑块上，升降滑块再由第一连接杆连接至摆块，摆块通过偏心轮连接至电机轴，电机旋转，通过偏心轮旋转，将圆周运动转换为直线运动，成型刀头通过连杆的驱动向下运动，将放置在成型导模的产品的引脚压弯，完成成型动作。结构简单方便，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的半导体测试编带一体机的成型机构结构示意图；

图2为本实用新型的底座和导向杆组装结构示意图；

图3为本实用新型的局部放大结构示意图。

图中：1、电机；2、偏心轮；3、摆块；4、底座；5、第一连接杆；6、升降滑块；7、导向杆；8、第二连接杆；9、成型导模；10、成型刀；11、外壳；12、滑杆；13、旋转销。

具体实施方式