[实用新型]沉埋式标签IC的抗金属射频标签有效
| 申请号： | 201721888495.1 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207780824U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 刘书宁 | 申请（专利权）人： | 刘书宁 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 卜令涛;田慧 |
| 地址： | 276826 山东省日*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 标签 绝缘介质 射频标签 天线 安装孔槽 介质天线 导电天线 导电孔 金属 本实用新型 物联网技术 厚度增加 配合连接 电连接 相交 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种沉埋式标签IC的抗金属射频标签，包括介质天线和标签IC（7），介质天线包括天线绝缘介质（5）以及在天线绝缘介质上设置的导电天线图形，天线绝缘介质上开设有与导电天线图形电连接的导电孔，其特征在于，天线绝缘介质上开设有标签IC的安装孔槽（6），其中，与标签IC配合连接的导电孔包含在安装孔槽内部或者与安装孔槽的边缘相交。
2.根据权利要求1所述的沉埋式标签IC的抗金属射频标签，其特征还在于，导电天线图形包括第一导电天线图形（1）、第二导电天线图形（4），与标签IC配合连接的导电孔包括第一导电孔（2）、第二导电孔（3），第一导电孔（2）、第二导电孔（3）分别与第一导电天线图形（1）、第二导电天线图形（4）电连接，所述的第一导电孔（2）、第二导电孔（3）与安装孔槽（6）的边缘相交，设置于安装孔槽内部的标签IC（7）的第一管脚（7-1）、第二管脚（7-2），分别与第一导电孔（2）、第二导电孔（3）相连接。
3.根据权利要求1-2任一项所述的沉埋式标签IC的抗金属射频标签，其特征还在于，上述安装孔槽（6）为通孔或者盲孔。
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