[实用新型]半导体测试编带一体机的双排料机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体测试编带一体机的双排料机构，包括，料盒支架、底座、第一料盒、第二料盒、吹气块、侧板，所述底座上端料盒支架，所述料盒支架的内部插设第一料盒和第二料盒，所述料盒支架上端设置吹气块，所述吹气块的一端设置第二吹气口、第一吹气口，所述吹气块的另一端设置第四吹气口、第三吹气口，所述料盒支架的侧面固定设置有侧板。通过两侧吹气将吸嘴上的材料吹离，通过吹气块的内部导向，分别将两个入口的材料合二为一，排入相应的料盒，第一吹气口和第二吹气口将产品排入第一料盒，第三吹气口和第四吹气口将产品排入第二料盒，料盒前段装有感应器，感应器用于检测换料盒是否未安装或者未推到位。

技术领域

本实用新型属于半导体设备技术领域，具体涉及一种半导体测试编带一体机的双排料机构。

背景技术

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

目前使用的双排料站均为单轨使用，更换为双轨后需要装四个料盒，机构较复杂，操作人员处理不方便，会出现混料情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体测试编带一体机的双排料机构，以解决上述背景技术中提出的的双排料站均为单轨使用，更换为双轨后需要装四个料盒，机构较复杂，操作人员处理不方便，会出现混料情况的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体测试编带一体机的双排料机构，包括，料盒支架、底座、第一料盒、第二料盒、吹气块、侧板，所述底座上端料盒支架，所述料盒支架的内部插设第一料盒和第二料盒，所述料盒支架上端设置吹气块，所述吹气块的一端设置第二吹气口、第一吹气口，所述吹气块的另一端设置第四吹气口、第三吹气口，所述料盒支架的侧面固定设置有侧板。

优选的，所述第四吹气口和第三吹气口与第二料盒内部贯通。

优选的，所述第一料盒和第二料盒的顶端设置有感应器，所述感应器固定设置在底座的侧面。感应器为欧姆龙原装接近型感应器EC-XA。

优选的，所述侧板设置在感应器的上方。

优选的，所述第一料盒和第二料盒的侧面均设置有手柄。

优选的，所述第一料盒和第二料盒均为矩形形状。

本实用新型的技术效果和优点：经改进后的双轨排料站，通过两侧吹气将吸嘴上的材料吹离，通过吹气块的内部导向，分别将两个入口的材料合二为一，排入相应的料盒，第一吹气口和第二吹气口将产品排入第一料盒，第三吹气口和第四吹气口将产品排入第二料盒，此机构仅需使用两个料盒，料盒前段装有感应器，感应器用于检测换料盒是否未安装或者未推到位，便于作业人员处理。机构较简单，操作人员处理方便，不会出现混料情况的问题。本实用新型结构简单方便，效率高，操作方便，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的半导体测试编带一体机的双排料机构结构的示意图；

图2为本实用新型的吹气块结构示意图。

图中：1、料盒支架；2、底座；3、第一料盒；4、第二料盒；5、感应器；6、吹气块；7、侧板；401、手柄；601、第一吹气口；602、第二吹气口；603、第三吹气口；604、第四吹气口。

具体实施方式