[实用新型]一种元器件封装中的快速夹紧处理装置

说明书

一种元器件封装中的快速夹紧处理装置，设有凹陷槽的基台，以及位于基台上方的上架，凹陷槽内设有液压顶升座，液压顶升座顶端设有带刀槽的托架，托架上方为与刀槽匹配的切刀，切刀设于气动下压杆底端，气动下压杆固定于上架底面，气动下压杆两侧为固定于上架底面的液压下压杆，液压下压杆底端有折弯压块，折弯压块朝向切刀一侧的底角倒圆角形成下压圆角，凹陷槽侧壁顶部倒圆角形成配合圆角，凹陷槽上空为元器件管脚切折区，凹陷槽两侧为元器件主体放置区，放置区上方设有压紧块，压紧块固定于液压伸缩杆端头，液压伸缩杆固定于上架底面。设有压紧机构实现对元器件的快速夹紧以利于管脚切断和折弯，并通过切断和偏折机构实现切折一体式操作。

技术领域

本实用新型涉及元器件封装，尤其与一种元器件封装中的快速夹紧处理装置有关。

背景技术

为了提高电子元器件的封装效率，现有的厂商多采用批量封装完成后，再进行裁剪，然后再单独对每个裁剪后的器件进行管脚折弯处理。这种模式提高了前期封装的效率，但是后期的裁剪、折弯，仍然较为耗时，需要加以改进。

实用新型内容

本实用新型提供一种元器件封装中的快速夹紧处理装置，以解决上述现有技术不足，设有压紧机构实现对元器件的快速夹紧以利于管脚切断和折弯，并通过切断和偏折机构实现切折一体式操作。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种元器件封装中的快速夹紧处理装置，其特征在于，设有凹陷槽的基台，以及位于基台上方的上架，凹陷槽内设有液压顶升座，液压顶升座顶端设有带刀槽的托架，托架上方为与刀槽匹配的切刀，切刀设于气动下压杆底端，气动下压杆固定于上架底面，气动下压杆两侧为固定于上架底面的液压下压杆，液压下压杆底端有折弯压块，折弯压块朝向切刀一侧的底角倒圆角形成下压圆角，凹陷槽侧壁顶部倒圆角形成配合圆角，凹陷槽上空为元器件管脚切折区，凹陷槽两侧为元器件主体放置区，放置区上方设有压紧块，压紧块固定于液压伸缩杆端头，液压伸缩杆固定于上架底面。

所述液压顶升座、气动下压杆、液压下压杆、液压伸缩杆连接PLC控制器。

本实用新型的有益效果是：

1、首先利用液压伸缩杆下压压紧块，实现对元器件主体的快速夹紧，然后利用液压顶升座顶起带刀槽的托架至与管脚接触位置，气动下压杆下压刀片，实现切断，然后收回气动下压杆和液压顶升座，利用液压下压杆下压折弯压块，实现对管脚的折弯；实现对整条封装元器件的管脚进行切断，同时实现偏折；

2、通过托架进行支持，在主体被压紧固定的作用下，提高了切断的精确度；且托架可收回，不影响后续的折弯工序；

3、由于设有下压圆角和配合圆角，有利于下压折弯时候形成较为完美的折弯弧形；

4、压紧块上设有橡胶垫，可避免压伤元器件主体；

5、凹陷槽为液压顶升座提供了空间，同时为切、折提供了操作空间。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种元器件封装中的快速夹紧处理装置，设有凹陷槽11的基台1，以及位于基台1上方的上架2，凹陷槽11内设有液压顶升座4，液压顶升座4顶端设有带刀槽的托架41，托架41上方为与刀槽匹配的切刀，切刀设于气动下压杆5底端，气动下压杆5固定于上架2底面，气动下压杆5两侧为固定于上架2底面的液压下压杆6，液压下压杆6底端有折弯压块，折弯压块朝向切刀一侧的底角倒圆角形成下压圆角61，凹陷槽11侧壁顶部倒圆角形成配合圆角12，凹陷槽11上空为元器件管脚32切折区，凹陷槽11两侧为元器件主体31放置区，放置区上方设有压紧块71，压紧块71固定于液压伸缩杆7端头，液压伸缩杆7固定于上架2底面。液压顶升座4、气动下压杆5、液压下压杆6、液压伸缩杆7连接PLC控制器。

工作时，将元器件3置于凹陷槽11上，并且管脚32与处理位置对位，放置并对位后，利用液压伸缩杆7下压压紧块71，实现对元器件主体31的夹紧，然后利用液压顶升座4顶起带刀槽的托架41至与管脚32接触的位置，气动下压杆下5压刀片，实现切断，然后收回气动下压杆5和液压顶升座4，利用液压下压杆6下压折弯压块，实现对管脚的折弯。