[实用新型]一种COF线路结构

说明书

本实用新型公开了一种COF线路结构，根据实际的电子元器件测试需要设置一根或多根导线1，所述的导线1一端为测试区A，为增大面积的焊盘，所述的导线1另一端连接元器件B，如驱动IC；所述的导线1上还包括切割区C，所述的导线1在切割区C缩窄，通过缩窄来增大相邻导线1间的距离。本实用新型用于避免距离过小时导线受到切割产生的热量的影响而发生变形，使相邻的导线1接触，最终导致相邻的导线1间发生短路，从而损坏产品，改善切割时导致的短路不良。

技术领域

本实用新型涉及覆晶薄膜技术领域，具体涉及一种解决切割时发生短路问题的COF线路结构。

背景技术

COF（chip on film，覆晶薄膜）是指将电子元器件和电路做在薄膜上，为了保证电子元器件的质量合格，一般都需要在设置与电路连通的测试区用于测试制作的电子元器件的是否合格，测试完成后需要切除测试区。

如将驱动IC和电路做在薄膜上，并设置有输入端和输出端，COF的输入端连接FPC（软性线路板），负责接收主板端的数据信号，COF的输出端连接显示面板，将IC输出的信号传送到面板上来驱动显示。随着产品小体积化的需要， COF输出端的金手指（电路导线）间距越来越小，在切割过程中会产生金手指受力或是受热产生歪斜，导致相邻两个金手指搭接在一起而导致短路。

如图1中，A为产品设置的测试区，B为电子元器件，两者之间通过导线连接，从而通过测试区A测试电子元器件B是否正常，测试完成后则需要切除测试区A，通过A与B之间的导线来切除，切割时会产生金手指受力或是受热产生歪斜，导致相邻两个金手指搭接在一起而导致短路。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是一种COF线路结构，解决切割时发生的短路问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种COF线路结构，包括至少一条导线，所述的导线一端为测试区，所述的导线另一端连接元器件，所述的导线上还包括切割区，所述的导线在切割区缩窄。

进一步地，所述的导线在切割区两侧向中间缩窄。

进一步地，所述导线的正常宽度部分与缩窄部分设置有斜坡状的过渡。

进一步地，所述导线的缩窄部分厚度值比正常宽度部分的厚度值大。

进一步地，所述切割区内相邻的导线之间设置绝缘体。

进一步地，所述的导线包括本体和保护层，所述的保护层置于本体上。

进一步地，所述本体为铜层，所述的保护层为金层。

进一步地，所述的切割区以外的导线上设置有油墨层。

本实用新型实现的有益效果主要有以下几点：切割区的缩窄设计，避免了切割时产生的热量使得导线变形、短路，最终使得产品不良；缩窄部分的相邻导线之间设置绝缘体，进一步避免切割时导线易发生短路的情形；缩窄部分的导线加厚设计，保证了导线缩窄之后的导电性能；导线上设置金保护层，防治铜线被氧化而无法正常导通；最上层设置油墨层，对导线进行保护，且使得外观平整。

附图说明

图1为现有的COF线路结构示意图；

图2为本实用新型实施例一中COF线路结构的俯视结构示意图（不含油墨层）；

图3为本实用新型实施例一中COF线路结构的切割区的截面结构示意图。

附图标记说明：A-测试区，B-元器件，C-切割区，1-导线，11-本体，12-保护层，2-绝缘体，3-基板。