[实用新型]一种微波传输线匹配结构

说明书

本实用新型属于微波通讯的领域，提供了一种微波传输线匹配结构，包括上层地板、下层地板、PCB介质层、上低介电层、下低介电层、Layout板层、上探针、下探针以及金属隔板，其通过上探针及下探针分别抵接于Layout板层的上下两端，实现了探针通过Layout板层向上探针传递信号能量，减少阻抗匹配，降低传输链路损耗；且上探针设为多个，下探针设为一个，能够实现将一路输入信号能量分成多路输出相等或不相等的信号能量；重要的是，其上层地板、上低介电层、Layout板层、PCB介质层、下低介电层及下层地板的四周延伸有金属隔板，由于金属隔板的设置，其可以优化Layout板层上的走线布局，使得上述微波传输线匹配结构的驻波比、损耗指标都明显下降。

技术领域

本实用新型属于微波通讯的技术领域，尤其涉及一种微波传输线匹配结构。

背景技术

在微波通信领域中，信号传输线主要有微带线、带状线、同轴线、波导或谐振腔等形式，在实际微波产品设计时，需要将两种或者几种形式的信号传输线结合起来，以达到产品实际使用的需求。在将多种信号传输线结合时，比较常见的方式有同轴线转带状线(平行方向)、同轴线转微带线(平行方向或垂直方向)，同轴线转矩形波导(垂直方向)。而在实际应用中，为了便于产品的安装及尺寸限制等要求，需要采用同轴线垂直穿入微带线的方式，但是，该种方式破坏了转接部位的阻抗匹配，增加了传输链路的损耗。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微波传输线匹配结构，旨在解决现有技术中所存在的破坏阻抗匹配及增加传输链路损耗的问题。

本实用新型是这样实现的，一种微波传输线匹配结构，包括：

上层地板；

下层地板，与所述上层地板相对设置；

PCB介质层，设于所述上层地板与所述下层地板之间；

上低介电层，设于所述上层地板与所述PCB介质层之间；

下低介电层，设于所述PCB介质层与所述下层地板之间；

Layout板层，设于所述上低介电层与所述PCB介质层之间；

上探针，数量设为多个，每一所述上探针依序贯穿所述上层地板及所述上低介电层且底端与所述Layout板层抵接；

下探针，数量设为一个，所述下探针依序贯穿所述下层地板、所述下低介电层及所述PCB介质层且上端与所述Layout板层抵接；以及

金属隔板，沿所述上层地板、所述上低介电层、所述Layout板层、所述PCB介质层、所述下低介电层及所述下层地板的四周延伸。

进一步地，所述上层地板、所述上低介电层、所述Layout板层、所述PCB介质层、所述下低介电层及所述下层地板形成功分器本体，所述功分器本体的截面形状均呈“T”状，所述Layout板层包括横向带线和与所述横向带线的中心连接的纵向带线，所述下探针抵接于所述纵向带线上，多个所述上探针分别抵接于所述横向带线上且关于所述纵向带线对称。

进一步地，所述上探针的数量设为二，二所述上探针分别抵接于所述横向带线的两端。

进一步地，所述上探针与所述下探针同轴线设置且垂直于所述Layout板层。

进一步地，所述上层地板及所述下层地板关于所述PCB介质层上下对称，所述上低介电层与所述下低介电层关于所述PCB介质层上下对称。