[实用新型]一种单层电路板有效

专利信息
申请号: 201721880656.2 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN207688082U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 伍小彬 申请(专利权)人: 广州市华保电子科技有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V17/16;F21V29/508;F21V29/87;F21Y115/10
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 陈世洪
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 插装 定位柱 电路板本体 绝缘套 绝缘 安装槽 弹性元件 中心轴线 导热 本实用新型 单层电路板 从上至下 导热胶层 合理设置 活动安装 依次排列 依次设置 插装孔 弹性力 胶水层 铜箔层 轴活动 散热 槽壁 朝外 单层 电路 垂直 陶瓷
【权利要求书】:

1.一种单层电路板,其特征在于:包括电路板本体、基座;所述基座上设置有绝缘套,所述电路板本体上设置有绝缘插装轴,所述绝缘插装轴活动插装在绝缘套内,且绝缘插装轴上设置有安装槽,该安装槽内活动安装有定位柱,所述定位柱的中心轴线与绝缘插装轴的中心轴线垂直;所述安装槽的槽壁与定位柱之间连接有弹性元件,所述弹性元件用于提供促使定位柱朝外运动的弹性力,所述绝缘套上设置有供定位柱插装并沿绝缘套高度方向依次排列的若干个插装孔。

2.如权利要求1所述的单层电路板,其特征在于:所述电路板本体包括从上至下依次设置的PI膜层、胶水层、铜箔层、陶瓷导热胶层。

3.如权利要求2所述的单层电路板,其特征在于:所述电路板本体还包括设置在陶瓷导热胶层下方的支撑框架;所述绝缘插装轴设置在支撑框架上。

4.如权利要求1所述的单层电路板,其特征在于:所述弹性元件为弹簧。

5.如权利要求1所述的单层电路板,其特征在于:所述安装槽的其中一端的槽壁形成为第一端槽壁,另一端的槽壁形成为第二端槽壁;所述定位柱包括位于安装槽内并限制在第一端槽壁与第二端槽壁之间的活动部、设置在活动部上的插装部;所述第一端槽壁设有供插装部穿插的开口;所述弹性元件连接在活动部与第二端槽壁之间。

6.如权利要求5所述的单层电路板,其特征在于:所述插装部以可拆卸的方式与活动部固定连接。

7.如权利要求5所述的单层电路板,其特征在于:所述活动部靠近第一端槽壁的一端设置有弹性缓冲垫。

8.如权利要求5所述的单层电路板,其特征在于:所述活动部上设置有定位槽,所述插装部靠近活动部的一端嵌装在定位槽内。

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