[实用新型]一种多层电路板有效

专利信息
申请号: 201721880623.8 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN207688081U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 伍小彬 申请(专利权)人: 广州市华保电子科技有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 陈世洪
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板本体 安装槽 插装 定位柱 绝缘套 绝缘 活动部 胶水层 铜体 导热 本实用新型 多层电路板 从上至下 弹性元件 导热胶层 多层电路 合理设置 活动安装 交替排列 螺丝固定 依次设置 插装部 插装孔 铜箔层 轴活动 散热 槽壁 陶瓷
【权利要求书】:

1.一种多层电路板,其特征在于:包括电路板本体、基座;所述基座上设置有绝缘套,所述电路板本体上设置有绝缘插装轴,所述绝缘插装轴活动插装在绝缘套内,且绝缘插装轴上设置有安装槽,该安装槽内活动安装有定位柱,所述定位柱的中心轴线与绝缘插装轴的中心轴线垂直;所述安装槽的槽壁与定位柱之间连接有弹性元件,所述弹性元件用于提供促使定位柱朝外运动的弹性力;所述定位柱包括位于安装槽内的活动部、通过螺丝固定在活动部上的插装部;所述插装部上设置有穿孔,所述活动部上设置有螺纹孔,该螺丝穿设于穿孔内并与螺纹孔螺纹连接;所述绝缘套上设置有供定位柱的插装部插装并沿绝缘套高度方向依次排列的若干个插装孔。

2.如权利要求1所述的多层电路板,其特征在于:所述电路板本体包括从上至下依次设置的PI膜层、胶水层;所述胶水层的下方设置有铜体;所述铜体上沿着远离胶水层的方向依次交替排列有若干个铜箔层和第一陶瓷导热胶层;所述铜体的下方还设置有第二陶瓷导热胶层。

3.如权利要求2所述的多层电路板,其特征在于:所述铜体上设置有通孔;所述电路板本体还包括设置在第二陶瓷导热胶层下方的支撑框架;所述绝缘插装轴设置在支撑框架上。

4.如权利要求1所述的多层电路板,其特征在于:所述弹性元件为弹簧。

5.如权利要求1所述的多层电路板,其特征在于:所述安装槽的其中一端的槽壁形成为第一端槽壁,另一端的槽壁形成为第二端槽壁;所述第一端槽壁设有供插装部穿插的开口;所述定位柱的活动部限制在第一端槽壁与第二端槽壁之间,且所述弹性元件的其中一端与活动部连接,另一端与第二端槽壁连接。

6.如权利要求5所述的多层电路板,其特征在于:所述活动部靠近第一端槽壁的一端设置有弹性缓冲垫。

7.如权利要求1所述的多层电路板,其特征在于:所述活动部上设置有定位槽,所述插装部靠近活动部的一端嵌装在定位槽内。

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