[实用新型]一种电路板铜箔基板

说明书

本实用新型公开了一种电路板铜箔基板，包括铜箔电路板和第一保护壳，铜箔电路板固定安装在第一保护壳内腔的中部，第一保护壳的底部设有排风装置，第一保护壳的右侧固定安装有控制装置，第一保护壳的左侧固定安装第二保护壳，铜箔电路板的顶部设有电路板输出端，电路板输出端上设有输出端口，电路板输出端延伸至第一保护壳的外部，保护壳内腔的顶部设有冷凝管，冷凝管的下方设有槽板，槽板的底部活动连接有导流板，槽板右侧的下方设有感应器，导流板的顶部活动连接活动有活动板。使铜箔基层作为导电体所产生的热量对电路板的伤害以及造成烧毁电路板和造成火灾的可能性大大降低，保证了电路板的正常运行以及运行效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种电路板铜箔基板。

背景技术

电路板是电子领域必须使用部件，缺少电路板电器电子设备都无法使用，铜箔基层是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，是一种阴质性电解材料，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图，现在电子领域的电路板正朝着轻薄短小、高耐热性、高热传导性、高散热性、低膨胀系数的方向发展，尤其是散热性，电路板在运行时会产生大量的热量，热量过高会影响电路板的运行效率，降低电路板的使用寿命，热量过高也会烧坏电路板，严重的会造成火灾，所以散热性对于电路板来说非常的重要，目前大部分的电路板导热快，散热性差，大部分都是直接安装排风扇对电路板产生的热量进行排除，这样对电路板的降温和保护所起到的作用小。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电路板铜箔基板，解决了上述背景技术中所出现的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板铜箔基板，包括铜箔电路板和第一保护壳，所述铜箔电路板固定安装在第一保护壳内腔的中部，所述第一保护壳的底部设有排风装置，所述第一保护壳的右侧固定安装有控制装置，所述第一保护壳的左侧固定安装第二保护壳，所述铜箔电路板的顶部设有电路板输出端，所述电路板输出端上设有输出端口，所述电路板输出端延伸至第一保护壳的外部，所述第一保护壳内腔的顶部设有冷凝管，所述冷凝管的下方设有槽板，所述槽板的底部活动连接有导流板，所述槽板右侧的下方设有感应器，所述导流板的顶部活动连接有活动板，所述第二保护壳的内腔中设有活动盒，所述活动盒的顶部和底部均设有第一轮齿，所述第一轮齿之间设有转动轮，所述转动轮的轮毂表面设有第二轮齿，所述第二轮齿与第一轮齿相啮合，所述第二保护壳的背面设有第一电动机，所述第一电动机的输出端分别贯穿第二保护壳和活动盒与转动轮固定连接，所述排风装置的内腔中安装有第二电动机，所述第二电动机的输出端设有排风扇。

优选的，所述冷凝管通过固定件与第一保护壳内腔的顶部固定连接，所述冷凝管的一端开设有进气口，所述冷凝管的另一端开设有出气口。

优选的，所述排风装置的底部安装有防尘网。

优选的，所述第一保护壳的底部等距离开设有排气孔。

优选的，所述控制装置均与冷凝管、感应器、第一电动机、第二电动机通过导线电性连接。

(三)有益效果