[实用新型]集成电路测试连接装置有效
| 申请号： | 201721874324.3 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207601255U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王爱国;赵凡奎;李忠仁;徐友生 | 申请（专利权）人： | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 成都坤伦厚朴专利代理事务所(普通合伙) 51247 | 代理人： | 刘坤 |
| 地址： | 重庆市九龙坡区*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试电板 引脚 测试芯片 插接套 集成电路测试 升降机构 定位板 测试集成 集成芯片 连接装置 开口 芯片 本实用新型 测试准确度 集成芯片卡 连接牢靠度 帽盖状结构 耐磨金属 上下移动 耐磨度 插接 卡置 凸伸 集成电路 驱动 | ||
1.集成电路测试连接装置，其特征在于：包括测试电板(10)，所述测试电板(10)上设置有测试芯片(20)，所述测试电板(10)上设置有多组引脚插接套(30)，所述引脚插接套(30)由耐磨金属材质制成，所述引脚插接套(30)呈帽盖状结构且底部设置有引线与测试芯片(20)连接，所述测试电板(10)与升降机构连接，升降机构驱动测试电板(10)上下移动，所述测试电板(10)上方设置有定位板(40)，所述定位板(40)上设置有用于卡置待测试集成芯片A的开口(41)。
2.根据权利要求1所述的集成电路测试连接装置，其特征在于：测试电板(10)下方设置有基板(50)，所述基板(50)上设置有穿孔(51)，所述升降机构包括驱动气缸(52)，所述驱动气缸(52)的活塞杆竖直且与测试电板(10)的下板面连接，所述驱动气缸(52)的缸体固定在支撑板(53)的下板面。
3.根据权利要求2所述的集成电路测试连接装置，其特征在于：所述驱动气缸(52)的活塞杆设置有支撑板(53)，所述支撑板(53)的板面水平，所述测试电板(10)贴靠在支撑板(53)的上板面。
4.根据权利要求3所述的集成电路测试连接装置，其特征在于：所述支撑板(53)与基板(50)之间设置有复位弹簧(60)，所述复位弹簧(60)的长度方向竖直且位于支撑板(53)与基板(50)之间设置多个。
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