[实用新型]小体积低功耗恒温晶体振荡器有效
| 申请号： | 201721872510.3 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207664962U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 鞠昀澎;汪振宇 | 申请（专利权）人： | 辽阳鸿宇晶体有限公司 |
| 主分类号： | H03L1/02 | 分类号： | H03L1/02 |
| 代理公司： | 沈阳鼎恒知识产权代理事务所(普通合伙) 21245 | 代理人： | 赵月娜 |
| 地址： | 111000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜板 晶振 焊接 印制板 表贴 频率合成器 热敏电阻 恒温晶体振荡器 本实用新型 功率三极管 凹槽处 低功耗 保温效果 振荡电路 中间设置 电阻焊 杜瓦瓶 体积小 功耗 紧贴 替代 | ||
【权利要求书】：
1.小体积低功耗恒温晶体振荡器，其特征在于：包括外壳（1），铜板（2），热敏电阻（3），印制板（4），引线（5），功率三极管（6），基座（7），表贴晶振（8），频率合成器（13）。
2.根据权利要求1所述的小体积低功耗恒温晶体振荡器，其特征在于：所述基座（7）的两端上设置有引线（5），引线（5）上焊接有印制板（4），印制板（4）顶层焊接有频率合成器（13）；印制板（4）的底层贴服焊接有铜板（2），铜板（2）的中间设置有凹槽，凹槽处设置有表贴晶振（8），铜板（2）上焊接有功率三极管，表贴晶振（8）的上面设置有凹槽，凹槽处设置有热敏电阻（3），且热敏电阻（3）的一端紧贴铜板（2）焊接在一起，所述外壳（1）以电阻焊的形式焊接在基座（7）上。
3.根据权利要求1所述的小体积低功耗恒温晶体振荡器，其特征在于：所述铜板（2）的厚度设置为1mm。
4.根据权利要求1所述的小体积低功耗恒温晶体振荡器，其特征在于：所述表贴晶振（8）与频率合成器（13）内部电连接。
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