[实用新型]一体化传感器基座有效
申请号: | 201721872372.9 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN207585831U | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 常林法 | 申请(专利权)人: | 蚌埠开恒电子有限公司 |
主分类号: | G01L19/00 | 分类号: | G01L19/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 233000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃套管 通气管孔 电极引线孔 烧结层 通气孔 一体化传感器 本实用新型 烧结 密封性 内壁 附着力 压力传感器 绝缘作用 连接电极 使用寿命 网格状 滚花 孔壁 贯通 玻璃 | ||
1.一体化传感器基座,其特征在于:包括基体(1),基体(1)上侧设有第一凹槽(2),基体(1)下侧设有第二凹槽(3),在第一凹槽(2)与第二凹槽(3)之间设有一组电极引线孔(4),在每个电极引线孔(4)的孔壁均滚花,在每个电极引线孔(4)内均通过玻璃套管烧结连接电极引线(9);
在第一凹槽(2)的中间设有通气孔(6),通气孔(6)为锥形孔,通气孔(6)在第二凹槽(3)的中间设有通气管孔(6.1),通气孔(6)与通气管孔(6.1)对应设置且相互贯通,在通气管孔(6.1)的内壁滚花,在通气管孔(6.1)内通过玻璃套管烧结连接通气管(10),在通气管(10)与通气孔(6)之间还设有密封连接件(30);
在第二凹槽(3)底部设有玻璃烧结层(12)。
2.根据权利要求1所述的一体化传感器基座,其特征在于:在所述电极引线孔(4)两端均设有过度孔(5)。
3.根据权利要求1所述的一体化传感器基座,其特征在于:所述第一凹槽(2)的槽口处设有第一让位槽(2.1)。
4.根据权利要求1所述的一体化传感器基座,其特征在于:所述第二凹槽(3)的槽口处设有第二让位槽(3.1)。
5.根据权利要求1所述的一体化传感器基座,其特征在于:所述基体(1)为圆柱形,在基体(1)外侧设有环形凹槽(7)。
6.根据权利要求1所述的一体化传感器基座,其特征在于:所述电极引线孔(4)设置在以所述第一凹槽(2)的轴线为中心的分度圆上。
7.根据权利要求1所述的一体化传感器基座,其特征在于:所述密封连接件(30)包括圆柱(31),圆柱(31)一端连接圆锥台(32),圆柱(31)另一端设有通孔(33),通孔(33)贯穿所述圆柱(31)和圆锥台(32)。
8.根据权利要求7所述的一体化传感器基座,其特征在于:所述圆锥台(32)的圆锥面上设有环形密封槽(34),在环形密封槽(34)内装有O型圈。
9.根据权利要求7所述的一体化传感器基座,其特征在于:所述圆柱(31)外端设有端面槽(36),所述通气管(10)固定连接在端面槽(36)内。
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