[实用新型]扬声器模组

说明书

本实用新型涉及一种扬声器模组。该扬声器模组包括第一壳体、第二壳体和发声组件，所述第一壳体与第二壳体扣合构成容纳空间，所述发声组件设置在所述容纳空间中，所述第一壳体和第二壳体的用于相互扣合的表面为对接表面，所述对接表面上形成有镀层，所述第一壳体与第二壳体通过设置在所述镀层上的焊料密封焊接固定，所述焊料被配置为能被解焊。本实用新型所要解决的一个技术问题是现有的扬声器模组不便于拆解维修。

技术领域

本实用新型属于电声换能技术领域，具体地，本实用新型涉及一种扬声器模组。

背景技术

近年来，消费类电子产品的技术发展迅速，手机、平板电脑以及其它配套电子器件已经广泛应用于人们的日常生活中。其中扬声器模组作为电声换能器件，常用于手机的听筒、共放扬声器以及音响设备等电子设备中。

现有的扬声器模组通常采用超声焊接、胶水粘接或密封条装配封装的方式进行封装，以将扬声器模组组装成一个独立的部件。但是，现有的封装方式都存在一些缺陷。其中，超声焊接容易造成模组外形发生变形，并且一旦完成超声焊接无法再正常拆解返修。胶水粘接则需要设置预定位机构，增大了扬声器模组自身索要占用的空间，而且，采用胶水粘接的封装方式也不便于进行拆解翻修。而密封条装配封装的工艺复杂，操作时间长，密封性相对较差。而且对于体积较小的扬声器无法采用密封条装配封装的方式进行封装。

随着电子产品的逐渐发展，扬声器模组的技术发展存在几种性能要求，一方面，扬声器模组的体积尽可能减小、节省空间；第二方面，密封性要求较高；第三方面，在质检或应用时如发生损坏，能够便于拆解返修。

因此，有必要对扬声器模组的封装工艺或者结构进行改进优化。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种改进的扬声器模组。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种扬声器模组，包括第一壳体、第二壳体和发声组件，所述第一壳体与第二壳体扣合构成容纳空间，所述发声组件设置在所述容纳空间中，所述第一壳体和第二壳体的用于相互扣合的表面为对接表面，所述对接表面上形成有镀层，所述第一壳体与第二壳体通过设置在所述镀层上的焊料密封焊接固定，所述焊料被配置为能被解焊。

可选地，所述焊料为焊锡膏。

可选地，镀层的材料为金、银、锡中的至少一种。

可选地，所述第一壳体和/或第二壳体的材料为塑胶材料。

可选地，所述第一壳体和/或第二壳体的材料为玻璃或陶瓷材料。

可选地，所述镀层从所述对接表面的边缘延伸到所述第一壳体和/或第二壳体的侧表面上。

可选地，所述镀层通过化学镀、电镀或激光电镀形成在所述对接表面上。

可选地，所述镀层的材料为银，所述镀层通过涂覆在对接表面上的银浆经高温固化后形成。

本实用新型的一个技术效果在于，所述第一壳体与第二壳体通过可解焊的焊料密封焊接，在需要拆解时能够便捷的进行解焊。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型提供的扬声器模组的侧面结构示意图；

图2是本实用新型提供的第一壳体的俯视示意图。

具体实施方式