[实用新型]一种光学指纹芯片的封装结构

权利要求书

1.一种光学指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

封装电路板，所述封装电路板具有通光口；

光学指纹芯片，所述光学指纹芯片绑定在所述封装电路板的一侧；所述光学指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述正面具有感光区域以及包围所述感光区域的非感光区域，所述感光区域具有多个阵列排布的感光像素，所述非感光区域具有与所述感光像素电连接的焊垫；所述感光区域与所述通光口正对设置；

盖板，所述盖板固定在所述封装电路板的另一侧；所述盖板覆盖所述通光口；所述盖板具有多个通光孔，所述通光孔用于调节入射光线的方向，使得预设方向的光线入射设定的所述感光像素。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

触控面板，所述触控面板固定在所述盖板背离所述光学指纹芯片的一侧。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述盖板与所述触控面板之间通过透明粘结薄膜粘结固定。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板为硅基板。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光学指纹芯片用于感测目标光波段的光线；

所述封装结构还包括：位于所述盖板与所述光学指纹芯片之间的滤光片，所述滤光片用于滤除所述目标光波段之外的杂光。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，一个所述通光孔对应一个所述感光像素。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装电路板具有相对的第一表面以及第二表面，所述光学指纹芯片固定在所述第一表面，所述盖板固定在所述第二表面；

所述第一表面具有金属凸块，所述封装电路板内设置有与所述金属凸块电连接的互联电路；所述金属凸块用于与所述焊垫电连接。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第一表面还设置有与所述互联电路电连接的连接端，所述连接端用于和外部电路电连接。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述光学指纹芯片背离所述封装电路板的一侧设置有FPC，所述连接端与所述FPC电连接，通过所述FPC与所述外部电路电连接。

10.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述连接端为焊接凸起。

11.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，还包括：位于所述第二表面第一绑定端，所述第一绑定端用于电连接外挂元件，所述第一绑定端与所述互联电路电连接。

12.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述外挂元件包括电阻元件、电容元件以及存储器中的一种或是多种。

13.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，还包括：位于所述第二表面的第二绑定端，所述第二绑定端与所述互联电路电连接，所述第二绑定端用于与外部电路电连接。

14.根据权利要求13所述的封装结构，其特征在于，所述第二表面设置有FPC，所述第二绑定端通过所述FPC与所述外部电路电连接。