[实用新型]发光地板砖

说明书

本实用新型涉及一种发光地板砖，包括地板砖，所述地板砖包括面板、导光板、遮盖背板和LED灯串，所述面板、所述导光板和所述遮盖背板均为矩形，所述面板、导光板和遮盖背板均水平设置，所述导光板和所述遮盖背板在水平面上的投影的形状相同，所述导光板的上侧面与所述面板的下侧面通过胶水粘接，所述导光板的下侧面与所述遮盖背板的上侧面贴合，所述导光板的宽度比所述面板的宽度小2‑5mm，所述导光板的左侧与所述面板形成条形的缺口，所述缺口内设置有所述LED灯串。本实用新型能够在确保地板亮化的前提下，且能够降低发光地板的整体的厚度，节约空间。

技术领域

本实用新型涉及一种发光地板砖，属于建筑装饰领域。

背景技术

为了实现地面的亮化或者美化，通常会利用铁或者不锈钢做一个所需面积的支撑架，使其支撑面与基础面保持20CM以上的高度，在支撑架的底部固定灯管或者射灯，然后在地面铺上钢化玻璃面板，最终达到地面亮化的效果。此种方法为使地面达到足够或者均匀的亮化效果，通常使用较多较密集的灯管或者射灯，这不利于能源的节约。另外，现有的工艺也不利于地面空间的节约。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种发光地板砖，能够在确保地板亮化的前提下，且能够降低发光地板的整体的厚度，节约空间。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种发光地板砖，包括地板砖，所述地板砖包括面板、导光板、遮盖背板和LED灯串，所述面板、所述导光板和所述遮盖背板均为矩形，所述面板、导光板和遮盖背板均水平设置，所述导光板和所述遮盖背板在水平面上的投影的形状相同，所述导光板的上侧面与所述面板的下侧面通过胶水粘接，所述导光板的下侧面与所述遮盖背板的上侧面贴合，所述导光板的宽度比所述面板的宽度小2-5mm，所述导光板的左侧与所述面板形成条形的缺口，所述缺口内设置有所述LED灯串;

所述地板砖的周侧设有框架。

通常，所述框架的截面可以为L型，所述框架包括支撑部以及从所述支撑部的侧壁向上延伸的间隔块，所述框架的数量为4个，4个所述框架首尾相接围成矩形，且4个间隔块围成的空间与所述地板砖相配合。

优选的，所述支撑部的下侧开设有T形的卡槽，相邻的两个所述框架之间通过转接头连接，所述转接头包括两个转接分头，所述转接分头的横截面为T形，所述转接分头与所述卡槽相配合，两个所述转接分头之间的夹角为90°。

进一步的，所述卡槽内还可以填充有橡胶软垫。

通常，所述面板为钢化玻璃制成，所述导光板为PMMA导光板，所述遮盖背板为铝箔，所述框架为铝合金框架。

通常，导光板的厚度为2mm，所述遮盖背板的厚度为1mm，所述面板的厚度为10mm。

通常，所述支撑部的厚度为3.2mm，所述框架的厚度为12.4mm。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过将面板、导光板和遮盖背板上下贴合，结构紧凑，因而所占用的空间较为有限。

本实用新型通过LED灯串发出灯光，灯光经过导光板的传导射向面板，并从面板透出，相对现有采用射灯的方式，LED灯串所采用的电源为DC36V、DC20V或DC10V，更为安全。

附图说明

图1是本实用新型的剖视图；

图2是框架的结构示意图；

图3是框架与转接头的分离示意图。

其中：1、面板；2、导光板；3、遮盖背板；4、框架；5、LED灯串；6、转接头；41、支撑部；42、间隔块。

具体实施方式