[实用新型]高光效白光芯片有效
| 申请号： | 201721870759.0 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN208271941U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 肖伟民;梁伏波;徐海 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 反胶 蓝光LED芯片 白光芯片 倒装 电极侧表面 高光效 金属层 本实用新型 表面设置 电极表面 高反射率 电镀 光效 反射 | ||
【权利要求书】：
1.一种高光效白光芯片，其特征在于，所述白光芯片中包括：倒装蓝光LED芯片、电极、高反胶以及金属层；其中，
所述电极设于所述倒装蓝光LED芯片的电极侧表面；
所述高反胶于所述电极四周设于所述倒装蓝光LED芯片的电极侧表面，且所述高反胶层的厚度与所述电极的厚度相同；
所述金属层电镀于所述电极表面。
2.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，所述白光芯片中还包括荧光胶层，所述荧光胶层设置于倒装蓝光LED芯片中除电极侧表面的其他表面。
3.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，所述白光芯片中还包括荧光胶层，所述荧光胶层设置于所述倒装蓝光LED芯片的发光侧表面；且所述高反胶层还设置于所述倒装蓝光LED芯片中除电极侧表面和发光侧表面的其他表面。
4.如权利要求2或3所述的白光芯片，其特征在于，所述荧光胶层中包括预设比例的SiO2，所述SiO2均匀分布在所述荧光胶中。
5.如权利要求4所述的白光芯片，其特征在于，在所述荧光胶层中，荧光粉和SiO2的质量比为1:1～1:2。
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