[实用新型]一种高电压LED封装结构有效
| 申请号： | 201721869092.2 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207572399U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 郭经洲;程一龙;王晓哲;李辉 | 申请（专利权）人： | 杭州大晨显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 李品 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高电压 光通量 高电压环境 发光 绝缘层 散热器 光电转换效率 本实用新型 负温度系数 取光效率 散热性能 使用寿命 外表面相 芯片热沉 键合层 金丝线 电极 导出 高光 通电 隔离 输出 | ||
1.一种高电压LED封装结构，其特征在于：其结构包括杯型套（1）、升降线（2）、电源上盖（3）、电源器（4）、散热器（5）、高电压LED封装装置（6）、支架（7）、灯罩（8），所述杯型套（1）的外表面与升降线（2）相连接，所述电源上盖（3）内表面与电源器（4）相贴合，所述散热器（5）与高电压LED封装装置（6）的外表面相连接，所述支架（7）与灯罩（8）相连接，所述高电压LED封装装置（6）包括封装透镜（601）、LED灯芯片（602）、键合层（603）、电极（604）、芯片热沉（605）、焊盘（606）、线路板（607）、焊料（608）、绝缘层（609）、金丝线（6010），所述封装透镜（601）的下表面与电极（604）的上表面相贴合，所述封装透镜（601）内设有金丝线（6010），所述LED灯芯片（602）通过金丝线（6010）与电极（604）相连接，所述LED灯芯片（602）的下表面与键合层（603）的上表面相贴合，所述键合层（603）嵌入安装与芯片热沉（605）中，所述电极（604）与绝缘层（609）的外表面相贴合，所述电极（604）的下表面与焊料（608）的上表面相连接，所述芯片热沉（605）的外表面与绝缘层（609）的外表面相贴合，所述芯片热沉（605）的下表面与线路板（607）的上表面相贴合，所述线路板（607）的上表面与焊盘（606）的下表面相焊接，所述焊料（608）的下表面与焊盘（606）的上表面相焊接，所述封装透镜（601）的内表面设有LED灯芯片（602），所述线路板（607）的下表面与散热器（5）相连接。
2.根据权利要求1所述的一种高电压LED封装结构，其特征在于：所述升降线（2）与电源上盖（3）的外表面相连接，所述电源器（4）的外表面与散热器（5）相贴合。
3.根据权利要求1所述的一种高电压LED封装结构，其特征在于：所述高电压LED封装装置（6）与支架（7）相连接，所述电源器（4）的侧面设有升降线（2）。
4.根据权利要求1所述的一种高电压LED封装结构，其特征在于：所述灯罩（8）的侧面设有高电压LED封装装置（6）。
5.根据权利要求1所述的一种高电压LED封装结构，其特征在于：所述电源上盖（3）为圆柱体结构。
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