[实用新型]电解铜箔支撑装置有效

专利信息
申请号: 201721867572.5 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN207828429U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 金相裕;宋昌焕;李商祐 申请(专利权)人: LS美创有限公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;C25D7/06;C25D3/38;H05K1/03
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 向勇;崔炳哲
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 支撑构件 支撑 电解铜箔 支撑装置 支撑轴 收缩 装卸 膨胀 本实用新型 气体供应部 方式设置 排出气体 气体供应 排出 铜箔 平行 移动
【说明书】:

实用新型提供一种电解铜箔支撑装置,包括:支撑本体,用于支撑铜箔的支撑构件以能够装卸的方式安装于所述支撑本体,所述支撑本体以支撑轴为中心能够旋转;彭缩部,其以通过气体供应部供应和排出气体来膨胀和收缩的方式设置于所述支撑本体;以及引导部,其设置于所述支撑本体,所述彭缩部随着气体供应而膨胀,由此固定所述支撑构件,并且随着气体排出而收缩,由此解除对所述支撑构件的固定,当所述彭缩部解除对所述支撑构件的固定时,所述引导部以使所述支撑构件沿着相对于所述支撑轴平行的装卸方向,相对于所述支撑本体能够移动的方式引导。

技术领域

本实用新型涉及一种用于支撑卷取的铜箔的电解铜箔支撑装置。

背景技术

铜箔用于制造二次电池用阴极、柔性印刷电路板(Flexible Printed CircuitBoard:FPCB)等多种产品。这样的铜箔是将电解液供应到阳极和阴极之间之后,通过使电流流通的电镀方法来制造。通过如上所述的电镀方法来制造铜箔时,会利用电解铜箔制造装置。此外,在为了裁断作业等后续加工,将通过电解铜箔制造装置来制造的铜箔转移到分切机(Slitter)等机器的情况下,作为用于支撑后续加工之前以及后续加工之后的铜箔的设备,利用电解铜箔支撑装置。

图1是现有技术的电解铜箔支撑装置120的概略性立体图。

参照图1,现有技术的电解铜箔支撑装置120用于支撑卷取的铜箔。在现有技术的电解铜箔支撑装置120设置有用于卷取铜箔的支撑构件130。现有技术的电解铜箔支撑装置120以支撑轴121为中心进行旋转时,铜箔在所述支撑构件130被卷取或者卷出。

其中,当铜箔的卷取或者卷出完成时,所述支撑构件130从现有技术的电解铜箔支撑装置120分离。之后,在现有技术的电解铜箔支撑装置120重新设置另一支撑构件130。为此,所述支撑构件130可装卸地设置于现有技术的电解铜箔支撑装置120。

但是,现有技术的电解铜箔支撑装置120在本体直接接触于所述支撑构件130的内面的状态下,设置和分离所述支撑构件130。在该情况下,现有技术的电解铜箔支撑装置120在设置和分离卷取铜箔的支撑构件130的过程中,与卷取的铜箔的重量成比例地增大在所述支撑构件130之间作用的摩擦力。

因此,现有技术的电解铜箔支撑装置120存在如下所述的问题。

第一,现有技术的电解铜箔支撑装置120通过在卷取铜箔的支撑构件130之间作用的摩擦力,使卷取铜箔的支撑构件130不易移动。因此,现有技术的电解铜箔支撑装置120存在增大设置卷取铜箔的支撑构件130的设置作业以及分离作业的困难的问题。

第二,为了确保卷取的铜箔的支撑构件130的设置作业以及分离作业的容易性,具有减少卷取于一个支撑构件130的铜箔的量的方案。但是,减少卷取于所述支撑构件130的铜箔的量时,在电解铜箔制造装置制造铜箔的过程中,增加将卷取铜箔的支撑构件130更换为新的支撑构件130的更换作业的次数。因此,现有技术的电解铜箔支撑装置120在电解铜箔制造装置对所述支撑构件130进行更换作业期间,使电解铜箔制造作业无法实施,由此存在由于降低电解铜箔制造装置的运转率而降低卷取铜箔的生产率的问题。

实用新型内容

本实用新型是为了解决如上所述的问题而提出的,其目的在于,提供一种能够减少卷取铜箔的设置作业以及分离作业的困难,并且能够减少使卷取的铜箔的生产率降低的电解铜箔支撑装置。

为了解决如上所述的课题,本实用新型可包括如下所述的结构。

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